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聯茂執行長蔡馨暳帶領公司跨足高階應用，2021年已成為全球第2大特殊基板供應商，目標在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第1供應商，並持續朝全球第1電子級材料商邁進。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板廠聯茂（6213）今日受邀參與寬量國際所舉辦之法人說明會，聯茂執行長蔡馨暳表示，雖今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風，但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待。
考量未來客戶需求與產能汰舊換新，聯茂江西第3期產能將如期於今年第4季起陸續開出，預期於2023年第3季全數擴建完成，第3期整體規模為120萬張CCL月產能。此外，聯茂自去年起已經著手規劃在東南亞設廠，佈局大中華區以外的產能，滿足客戶需求。
蔡馨暳指出，雖短期全球消費性需求出現雜音，聯茂仍將如期進行江西廠第3期的擴產，除了因應產能汰舊換新以提升營運效率，主要也因為聯茂對產能的規劃一路延伸至2030年，未來無論是聯茂市佔率領先的伺服器與車用應用，或是HDI以及與MGC合作的BT載板積層材料，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，公司對明後年整體產能利用率及營運表現皆正向看待。另外因地緣政治考量，為滿足客戶需求，聯茂自去年起開始積極評估至東南亞設廠，未來產能的全球佈局將更具彈性。
蔡馨暳表示，自2015年接任聯茂執行長一職後，便持續推動產品佈局的升級與優化，過去幾年成功推升營收穩步增長。聯茂過去以消費性電子應用為主要營收來源，至2022上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收57%。
未來聯茂除持續開發高階CCL材料，也與三菱瓦斯化學株式會社（MGC）合資投入BT載板積層材料，多方切入不同應用市場，預期在未來幾年成果將逐步顯現。
蔡馨暳強調，聯茂在過去幾年的努力之下，在2021年已成為全球第2大特殊基板（含高速、封裝載板及射頻）供應商，目標在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第1供應商，並持續朝全球第1電子級材料商邁進。
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