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知情人士表示，SK海力士計畫在美國選址建晶片封裝廠，預計在明年第1季左右動工。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕2名知情人士表示，南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）計畫在美國選址建晶片封裝廠，預計在明年第1季左右動工，在中國注資極力推動半導體發展的情況下，這將有助於美國競爭。
《路透》報導，知情人士表示，該工廠成本預計將達數十億，僱員約1000人，並在2025到2026年投入量產。知情人士隨後補充，設址可能選在1所擁有工程人才的大學附近。
南韓第2大集團SK集團上（7）月宣布將建新廠，這是該公司在美220億美元（約新台幣6508億）半導體、綠能和生物科學投資計畫的一部份。知情人士指出，研發投資將包括成立1個全國性的研發合作夥伴網路和設施。
知情人士補充，新的先進封裝廠預計將為SK海力士自己的記憶體晶片，以及美國其他公司所設計應用於機械學習、人工智慧（AI）的邏輯晶片提供封裝服務。
SK海力士聲明並未提及該廠的新細節，僅表示，在近期宣布的投資中，將投入150億美元（約新台幣4437億）用於先進封裝和其他與半導體相關的研發，相關細節尚未敲定。
美國總統拜登本週正式將《晶片法案》簽署立法，該法案為晶片製造和研究提供520億美元（約新台幣1.5兆）的補助，並預計為晶片廠提供240億美元（約新台幣7101億）的投資稅收抵免。知情人士表示，研發設施和晶片封裝廠都有資格獲得資金。
SK海力士新廠消息傳出之際，各大晶片製造商正接連宣布一系列在美國的擴張計畫，從晶圓代工龍頭台積電（2330）到三星（Samsung）和英特爾（Intel）。
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