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高軟二期首棟大樓將於9月動工。（記者王榮祥翻攝）
〔記者王榮祥／高雄報導〕為加速南台灣數位內容產業群聚及招商能量，立委賴瑞隆促經濟部主導開發和高雄市政府合作、啟動高雄軟體科學園區二期計畫；賴瑞隆今指出高軟二期首棟大樓將於9月正式動土，未來投資將增約百億元、可增2500就業機會。
行政院2021年正式核定「5G AIoT創新園區」計畫，5年106億元經費，落地高雄，打造全國最大試驗場域；鑒於高軟園區現已滿租，為加速南台灣數位內容產業群聚及招商能量，並以亞洲新灣區為基地，經立委賴瑞隆促經濟部主導開發和高雄市政府合作，啟動高軟二期計畫。
賴瑞隆指出，高軟二期占地2.45公頃，行政院於去年6月核定高軟二期先期基礎設施工程9800萬元經費，並於今年3月動土，預計明年2月完工。
高軟二期首棟大樓將於9月正式動土，興建地上11樓、地下3樓建築物，樓地板面積達34,500平方公尺，總經費26.03億元。
區內A坵塊則由經濟部主導、自行興建首棟建築物，經濟部加工處於7月完成計畫書修正，經國發會小組討論獲得跨部會支持，計畫已送至行政院審查，預計9月動土。
B、C坵塊已於6月啟動招商申請，預計2025年完成全區開發，成為5G AIoT重要研發、應用、測試驗證場域，南台灣數位產業群聚成形，帶動高雄產業轉型。
高軟二期整體預期增加投資額100億元、提高產值33億元、創造2500個就業機會。
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