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美國總統拜登週二（9日）將簽署晶片法案。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國總統拜登週二（9日）將簽署國會送交的晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元的補助，提升對抗中國的競爭力。
白宮正大力宣傳晶片公司進行中的投資案，目前尚不清楚商務部何時會制定審查捐款獎勵的規則，以及承銷項目需要多長時間。
白宮表示，美光、英特爾、洛克希德馬丁、惠普和Advanced Micro Devices的首席執行長將出席定於美國東部時間上午10點（台北時間晚上10點）舉行的簽字儀式，內閣官員、汽車行業和工會領導人也將出席。出席會議的還有賓州和伊利諾伊州的州長，底特律、克利夫蘭和鹽湖城的市長，以及國會參與立法的議員。
白宮表示，高通週一已同意從Global Foundries的紐約工廠額外購買42億美元的半導體晶片，到2028年採購總額將達到74億美元。美光也宣佈在記憶體晶片製造領域投資400億美元，這將使美國市場份額從2%提高到10%。
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