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美商務部週五（30日）表示將限制晶片法的撥款規模，不會讓企業用於股票回購或支付股息。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕美國眾議院週四（29日）最終通過規模520億美元的晶片法案，拜登預計最快在下週簽署，但美商務部週五（30日）表示將限制撥款規模，不會讓企業用於股票回購或支付股息。
《路透》報導，美商務部週五告訴晶片公司，補貼不會超出必要範圍，以確保項目在美國進行，此外也將阻止各州與地方之間的補貼競爭。
美國國會進步派黨團主席耶帕爾（Pramila Jayapal）表示，在與商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）進行長時間協商後，他們也支持這項法案。此前該黨團表達一些疑慮，擔心半導體公司將補貼用於股票回購或支付股息。
該黨團的1名發言人在週五表示：「進步派黨團昨天投票支持這項法案，相信商務部會確保資金不會被用於企業自肥。」
美商務部誓言，優先補貼那些承諾在未來投資以發展國內半導體，且不參與股票回購的企業。獲得補貼的公司10年內不得與中國從事重大交易，對象還包含任何涉及尖端半導體製造能力的國家。
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