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鴻海與恩智浦今天簽署備忘錄。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）與全球汽車半導體領導廠商恩智浦（NASDAQ：NXPI）今共同宣布簽署合作備忘錄，雙方將攜手開發下1代智慧聯網車用平台，第1階段合作已規劃超過10項車用產品，相關專案正持續展開。
鴻海劉揚偉董事長、恩智浦總裁透過視訊方式，分別從台灣以及德國連線簽約現場，由鴻海產品長蕭才佑、恩智浦台灣業務副總經理臧益群現場代表簽署合作備忘錄。
雙方本次策略合作的核心，將整合恩智浦S32系列處理器至鴻海電動車平台，該平台結合類比前端（analog-front-end）、驅動、網路和電源產品，合作範圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構（EEA）以及車用網路安全（Cybersecurity）等2大平台以及7大應用領域。
恩智浦是全球嵌入式應用安全連接解決方案提供商，旗下車用微處理器 （Microprocessor ; MPU）、微控制器（MCU）、資訊安全（Cybersecurity）等領域的技術能力，位居全球領先地位，其產品市佔率也名列前茅，為各大車廠亟欲合作的對象。
鴻海近年積極跨入電動車產業，並提出開放平台的全新營運模式，提供從整車設計、零組件、模組、軟體、電子電氣架構等全方位的解決方案，搭配集團所提出的營運在地化（BOL）合作模式，創造出各合作方共贏的局面。
鴻海表示，藉由與恩智浦的全面合作，將可以加快鴻海推出更有競爭力的產品、提升進入市場的速度，並節省研發資源的投入，此外，在車用半導體領域，鴻海除了整合矽晶圓產業外，也投入開發碳化矽化合物半導體，將是鴻海在電動車產業極為關鍵的優勢，也為客戶創造更大的競爭利基。
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