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產業分析》高盛:半導體領域呈現下行趨勢

2022/06/28 12:11

高盛(Goldman Sachs)認為半導體領域在需求疲軟、產能上升、補貨動機減弱的情況下處於下行趨勢。(路透)

〔財經頻道/綜合報導〕高盛(Goldman Sachs)27日報告從3個角度來看半導體資本週期,認為該領域在需求疲軟、產能上升、補貨動機減弱的情況下處於下行趨勢。

高盛發現投資者對半導體價格走勢的看法不一,多頭認為產能依然緊繃,能夠支撐晶片組價格,空頭則認為晶片短缺正在緩解,最終電視、PC、智慧型手機和數據中心需求疲軟,將導致晶片組價格下降。

高盛的調查定期檢視定價趨勢,發現半導體領域大部分呈現下降趨勢,主要是因為智慧型手機需求疲軟,以及供應鏈自2020年以來計畫的產能上升,再加上與1年前相比,市場對短缺的擔憂有所緩解,因此分銷商及設備製造商的補貨動機減弱。

細分來看,在晶圓代工廠方面,由於智慧型手機和消費電子產品需求疲軟,中國代工廠價格可能會在今年下半年開始下跌。高盛認為,整體代工產能依然緊繃,多數代工廠的產能持續擴大,但需求端仍存在不確定性,預計中國代工廠在2023年漲價將更加困難。

在功率半導體方面,高盛調查發現,今年下半年功率半導體的價格可能會下降,尤其是智慧型手機和消費電子應用的低端MOSFET。另一方面,由於需求仍穩健,預計用於EV/新能源的IGBT等產品的價格會更加穩定。

在無晶圓廠方面,高盛預計智慧型手機和消費電子產品業務佔比較高的公司,將在今年下半年或明年上半年面臨價格壓力。對於MCU,由於終端需求疲軟,低端和消費電子相關的MCU價格也疲軟,高端產品方面的價格目前保持穩定,但也開始出現一些壓力,因為部分公司注意到客戶近期試圖重新協商定價。

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