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設備交期大延，估明年晶圓代工產能增幅僅8%。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構TrendForce指出，半導體設備交期在疫前約僅需3~6個月，疫情缺料缺工致使交期延長達到18~30個月不等，這將衝擊半導體業擴產計畫延後，估計明年度產能年增率將降為8%，較原預估的10%減少，這將消弭2023年出現供過於求的部分擔憂。
TrendForce表示，台積電、聯電、力積電、世界先進、中芯國際、格羅方德等業者將受設備交期延遲等因素影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2~9個月不等，預計將使明年度產能年增率降至8%。
TrendForce調查顯示，半導體設備交期在疫情發生前約僅3~6個月，2020年疫情爆發後，各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，IDM與晶圓代工廠受惠終端強勁需求開始積極進行擴產，但設備交期被迫延長達12~18個月。
TrendForce表示，2022年受烏俄戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇開每年固定產量的EUV微影設備，其餘機台交期再度延長到18~30個月不等，其中以DUV微影設備（Lithography）缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積（Deposition）及蝕刻（Etching）等。
此外，烏俄戰事及高通膨影響各項原物料取得、疫情持續出現缺工等，都導致半導體建廠工程進度延宕，此現象與設備交期延遲同時影響業界的擴產進度。今年以來，宅經濟紅利退場，電視、智慧型手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊，訂單下修風險也波及到IC設計廠及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。
TrendForce調查，目前各半導體廠透過調整產品組合，資源重新分配到供貨仍緊缺的產品，仍支撐產能利用率普遍維持在95%到滿載水位。
展望2022下半年到2023年，TrendForce認為，高通膨壓力使得全球消費性需求恐持續面臨下修，但從供給端觀察，晶圓代工擴產進程受到設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響，對2022年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在2023年，2023年全球晶圓代工產能年增率已由10%收斂到8%。
TrendForce認為，現階段消費性需求疲弱不振的市況，擴產進程的延遲反倒消弭部分對2023年供過於求的擔憂，但部分供給仍緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長，需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局，以平衡長短料資源分配不均的情勢。
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