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合晶擴12吋矽晶圓，拚明年月產能5萬片（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕矽晶圓廠合晶（6182）今召開股東常會，通過去年度營業報告書與財務報表、子公司上海合晶申請在中國上市案及辦理私募案，並決議分派每股1.35元現金股利。
合晶表示，去年車用晶片與5G等應用蓬勃發展，全球半導體矽晶圓出貨面積達14165百萬平方英吋，公司產能滿載，8吋矽晶圓出貨量年增48%，全球市占率提高到7.1%，再創新高。
合晶指出，其中12吋重摻矽晶圓，於去年第2季量產出貨，推升集團合併營收突破百億元，達103.4億元，年增39.3%，創歷年新高，歸屬母公司稅後純益10.5億元，每股純益2.02元，比前年的1.02元，幾乎倍增。
面對市場需求持續增加，合晶積極切入12吋矽晶圓市場，除了中國鄭州廠外，也在龍潭廠建立研發生產線，強化N型低阻重摻矽晶圓技術，並開發邏輯元件用P型半導體所需的輕摻矽晶圓，預計在2023年底，集團總產能可達到每月5萬片規模，以滿足市場及客戶需求。
合晶今年前5月合併營收累計為50.46億元，年增27.9％。市場預期合晶今年營運將持續成長。
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