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台積電技術論壇於美國當地時間16日登場，會中首度宣布採用奈米片電晶體的下一世代先進2奈米製程技術，預計於2025年開始量產。
（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今年度技術論壇由北美恢復實體場揭開序幕，於美國當地時間16日登場，會中首度宣布採用奈米片電晶體的下一世代先進2奈米製程技術，預計於2025年開始量產；2025年將是半導體業2奈米製程決戰點，三星也預計2025年量產2奈米製程，日前美日聯手研發2奈米晶片也力拚最快在2025年生產。
台積電這次論壇首度宣布2奈米（N2） 技術進展明確時程， 指出N2技術自N3大幅往前推進，在相同功耗下，速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%，開啟了高效效能的新紀元。
台積電表示，N2將採用奈米片電晶體架構，使其效能及功耗效率提升1個世代，協助台積客戶實現下一代產品的創新。除了行動運算的基本版本，N2 技術平台也涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案。N2 預計於2025年開始量產。
北美市場是台積電最主要市場，營收比重高達逾6成比重，有別於前年與去年因疫情採線上技術論壇，今年技術論壇由北美場恢復實體型態率先開跑，於當地時間6月16日在美國加州聖塔克拉拉市舉行，總裁魏哲家率眾主管向美國蘋果、超微、輝達等客戶展現先進製程技術與各平台解決方案。
台積電在北美技術論壇中揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及三維積體電路（3D IC）技術的最新創新成果，首度推出採用奈米片電晶體的下一世代2奈米先進製程技術，以及支援3奈米與3奈米E製程的獨特TSMC FINFLEX™技術。技術論壇也設置創新專區，聚焦台積電新興客戶的成果。
台積電總裁魏哲家表示，半導體業身處快速變動、高速成長的數位世界，對於運算能力與能源效率的需求較以往增加的更快，為半導體產業開啟了前所未有的機會與挑戰。值此令人興奮的轉型與成長之際，台積電在技術論壇揭示的創新成果彰顯公司的技術領先地位，也代表公司支持客戶的承諾。
台積電技術論壇主要的技術焦點包括支援3奈米（N3）及N3E 的TSMC FINFLEXTM技術，公司表示，領先業界的N3技術預計於2022年下半年進入量產，並將搭配創新的TSMC FINFLEX™架構，提供晶片設計人員無與倫比的靈活性。
台積電指出，TSMC FINFLEX™技術提供多樣化的標準元件選擇，鰭結構支援超高效能、鰭結構支援最佳功耗效率與電晶體密度、鰭結構則是支援平衡兩者的高效效能。能精準協助客戶完成符合其需求的系統單晶片設計，各功能區塊採用最優化的鰭結構，支援所需的效能、功耗與面積，同時整合至相同的晶片上。
論壇中也指出，將擴大超低功耗平台，台積電於2020年技術論壇揭示 N12e 技術，奠基於此項技術的成功，公司表示，正在開發下一世代N6e技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。N6e 將以公司先進的7奈米製程為基礎，邏輯密度可望較N12e多3倍。N6e將成為公司超低功耗平台的一環，此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、電源管理IC解決方案，支援邊緣人工智慧與物聯網應用。
台積電並展示客戶所推出的兩項突破性創新，各應用系統整合晶片堆疊（TSMC-SoIC™）解決方案，1是全球首顆以 TSMC-SoIC™為基礎的中央處理器，採用晶片堆疊於晶圓之上（Chip-onWafer, CoW）技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。2是創新的智慧處理器，採用晶圓堆疊於晶圓之上（Wafer-on-Wafer, WoW）技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。支援 CoW及WoW的7奈米（N7）晶片已量產， 5奈米（N5）技術支援預計於2023年完成。
為了滿足客戶對於系統整合晶片及其他台積電3DFabricTM 系統整合服務的需求，全球首座全自動化3DFabricTM晶圓廠預計於2022年下半年開始生產。
台積電今年度技術論壇還包括6月20日歐洲場、6月28日以色列場，皆採實體兼具線上參與，6月30日中國場因疫情考量，仍採線上進行，台灣場將於8月30日壓軸舉行。
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