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匯豐謹慎看待ABF製造商，無法完全免於終端需求疲軟的影響。（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕匯豐（HSBC）15日報告分析載板領域，預計隨著PC/伺服器終端需求下降及小晶片（Chiplet）採用速度放緩，供應限制可能會比原先預期的更快緩解，因此謹慎看待ABF製造商，無法完全免於終端需求疲軟的影響。
市場普遍認為2024-25財年的ABF供應將持續緊繃，儘管匯豐認同該領域具有長期成長的潛力，但也認為無法完全免於PC及GPU需求疲軟的影響。雖然目前需求仍遠遠超出供應，但預計差距應會縮小，可能不利於產品組合，並對毛利率產生超出預期的影響。
匯豐仍預期大多數的台灣ABF製造商將發佈強勁的Q2財報，但上行空間會相對縮小，隨著PC需求預計在2022年下降15%，並在2023年持平，以及英特爾小晶片採用速度放緩，2022/23年ABF的供需差距可能會縮小至-1%/-1%。
匯豐認為，整個ABF產業的市值已觸頂，隨著ABF短缺緩解，2023年將面臨潛在的降評風險。匯豐給予欣興（3037）和景碩（3189）持有評級，12個月目標價分別為170元及145元，預計定價和毛利率將在下半年觸頂。匯豐給予南電（8046）減持評級，目標價280元，認為其近期對非英特爾小型客戶的定價能力將下滑。
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