晴時多雲

劉德音投書外媒 樂觀稱未來幾十年是半導體黃金時代

2022/06/10 14:53

台積電董事長劉德音投書外媒,樂觀看待半導體產業的未來。(路透社資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕最近外界出現半導體景氣可能反轉論調,台積電董事長劉德音近日投書美國商業雜誌《財星》(Fortune),描繪了半導體未來趨勢。劉德音強調,未來的 50 年,下個世代可能使用VR/AR 作為與世界互動的方式,所以VR/AR 裝備技術需要比現在提升 100 倍以上,這只能透過半導體技術提升實現,因此,「未來幾十年是半導體黃金時代」。

台積電董座劉德音在《財星》撰文指出,35年前台積電首創純代工模式的誕生,幫助半導體技術大規模降低成本。在這種模式下,無晶圓廠(僅限設計)行業蓬勃發展,而遠距工作、線上學習、共享經濟和娛樂串流媒體風潮,也彰顯半導體無處不在的現象。

劉德音說,疫情大流行及其帶來的封鎖,成為技術創新的另一個轉折點,數位化的需求在短短一年內增加超越過去 10 年,也提升對半導體的需求。根據麥肯錫公司的數據,按照目前的速度,到 2030 年,全球半導體年產值將成長到超過 1 兆美元,直接帶來 3 兆元至 4 兆美元全球電子產品需求增長。

然而,持續降低成本的承諾導致人們低估半導體的價值,其實半導體無處不在,在現代社會中發揮著寶貴而重要的作用。為了跟上網路及通訊需求,高效能運算 (HPC) 變得至關重要,並且正在呈現爆炸式增長,且已經超越智慧型手機,成為半導體產業的增長動力。

劉德音引述Report Ocean研究稱,高效能運算是半導體行業增長最快的領域之一,預計到 2027 年,全球 HPC 晶片組市場規模將從 2019 年的 43 億美元,飆至 136.8 億美元。虛擬世界與物理世界的融合將給社會互動的方式帶來翻天覆地的變化,並通過 HPC 應用程式實現。

劉德音強調,在接下來的 50 年,下一個世代可能會使用VR/AR 作為與世界互動的主要方式。但今天的 VR/AR 頭戴顯示裝置平均重量超過1磅,電池壽命不到2到3個小時,價格高昂。若要達到與當今手機相同的普及水平,VR/AR 裝置技術需要提升 100 倍以上,而這只能透過半導體技術的進步實現。

劉德音樂觀指出,隨著對高效能運作以及 5G 和 AI 應用的需求不斷增長,對技術進步的需求猛增,為半導體技術新想像的未來鋪平了道路,未來幾十年將是半導體行業的黃金時代。

劉德音說,在過去的 50 年裡,半導體技術的發展就像在隧道裡行走,現在我們正在接近隧道的出口,隧道之外還有更多的可能性,我們不再受隧道的限制,且擁有無限的創新空間。

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