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高通將推出與蘋果Apple Silicon M2競爭的新晶片。（示意圖，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕天風國際知名分析師郭明錤週三（8日）在其推特（Twitter）發文，指美國晶片製造商高通（Qualcomm）將推出代號為「Hamoa」的新晶片，與蘋果Apple Silicon M2晶片競爭，並預計Hamoa晶片將在2023年第3季開始量產。
綜合媒體報導，Hamoa晶片將由高通去年收購的Nuvia團隊打造，相較於蘋果M2採用台積電5奈米製程，Hamoa則為4奈米製程。
郭明錤也在文中指出，認為高通在向蘋果發起挑戰前，先必須說服PC廠商放棄使用過往習慣的x86晶片，改用高通晶片。
高通執行長Cristiano Amon近日在接受外媒訪問時放豪語，稱在Nuvia團隊的幫助下，高通將PC處理器方面贏過蘋果的M2晶片。
高通8日股價收在138.96美元，跌幅2.06%。
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