晴時多雲

LTN經濟通》為了一句話 張忠謀、曹興誠糾結30年?

2022/06/07 07:55

張忠謀(中)、曹興誠(右)在2020年12月的竹科40週年歡慶大會上握手,被媒體稱為「世紀大和解」,左為行政院副院長沈榮津。(資料照)

2303 VS 2330 晶圓雙雄較勁30年

〔記者唐芃菲/綜合報導〕2018年中美貿易戰開打後,晶片產業成為兵家必爭之地,台灣因半導體成為全球依賴對象,在2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業也分別占全球27%及20%,位列全球第二及第一,其中晶圓代工市占率,更以64%穩居龍頭。

台積電(2330)被稱為台灣的護國神山,以晶圓代工聞名天下,控制全球一半以上的晶圓代工市場,但台積電不是台灣第一家半導體公司,台積電的台股代碼2330,是台灣第30家掛牌的電子公司,而曾能和台積電以「晶圓雙雄」稱呼的公司,是比台積電早掛牌的聯電(2303)。聯電創立的比台積電早,目前是台灣僅次於台積電的晶圓專業代工公司。

外界曾有人稱張忠謀是晶圓代工之父,曹興誠為此感到不滿,雙方因此種下心結,直至2020年12月竹科40週年歡慶大會上同台領獎,兩人在台上的一個握手,被稱世紀大和解。張忠謀、曹興誠猶如台灣半導體業的「兩個太陽」,究竟台灣晶圓代工之父是誰?為什麼曾經號稱晶圓雙雄的兩家半導體工廠,在30年後,聯電股價卻遠遠落後台積電一大段?

聯華電子1980年5月22日成立。(資料照)

工研院與RCA簽技轉 開啟台灣半導體序幕

1970年代的台灣,還是靠加工出口的國家,在1974年台灣推出積體電路發展計畫,不過當時日本、韓國、美國等已開始發展半導體,台灣從「零」開始。

1976年,工研院與美國無線電公司(RCA)簽訂技術移轉授權合約,加入RCA計畫,曹興誠等人遂前往美國學習半導體之生產技術, 1980年5月22日,台灣第一家積體電路公司聯華電子在工研院出資下成立。

聯電在1985年正式掛牌,成為國內第一家上市的半導體公司,股號排在電子股的第三號(2303)。聯電以IC設計結合生產製造起家,也就是整合元件製造(IDM),但曹興誠意識到這種經營模式的艱辛,因此他提出晶圓代工構想,特地飛到美國向張忠謀請益,卻未獲得正面肯定。

張忠謀於1987年創立台積電。(資料照)

誰是晶圓代工之父? 

張忠謀1985年受邀回台擔任工研院院長,並在政府的支持下,1987年創立台積電,專攻晶圓代工,同時兼任聯電董事長,成了曹興誠的頂頭上司。與聯電業務方向不同,台積電在創立就採取晶圓代工製造路線。也正因此,外界稱張忠謀為晶圓代工之父,有傳聞指曹興誠不服氣,為此種下瑜亮之爭的心結。

《BBC》指出,那個年代的半導體業界盛行垂直整合的生產模式,半導體公司設計自有品牌的晶片,並自己製造自己設計的晶片,還包攬製造後的測試封裝等工作。但台積電專注生產由客戶設計的晶片,本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品,這也確保不與客戶直接競爭的關係,因此更能獲得客戶完全的信任。但其實一開始,大部分業界人士不看好晶圓代工,畢竟在他之前沒有人這麼做過。

張忠謀在台積電開創出晶圓專業代工模式,徹底改變全球半導體產業的運作模式,也帶動新興的晶片設計公司,即所謂的「無廠半導體公司(fabless semiconductor company)」,和晶圓代工公司彼此合作的新模式。

1991年,曹興誠結合其他董事,以競業迴避為由讓張忠謀辭去董事長職務,晶圓雙雄爭霸的時代正式展開。

1991年,曹興誠結合其他董事,以競業迴避為由讓張忠謀辭去董事長職務。(資料照)

2003年0.13微米製程 是兩家公司分水嶺

聯電發展的早期15年一直走IDM路線,晶圓代工、 IC 設計、儲存三大業務並行。直至1995年,曹興誠決定將聯電轉為晶圓代工型公司。當時,晶圓代工業務只佔了聯電總收入的約三分之一 ,但曹興誠認准,晶圓代工業必將在全球半導體界發揮更加驚人的影響力。

不過因為聯電當時找上美國、加拿大等地11家IC設計公司合資成立聯誠、聯瑞、聯嘉晶圓代工廠,使不少客戶擔憂會有技術外流的風險,不願將設計圖交予聯電代工,導致聯電客戶群多以中小型IC設計廠為主。反之,台積電斥資自行建廠,使客戶放心交出訂單,不用擔心商業機密被盜取外,還能充分發揮產線產能。

1996-1997年間,由於外界質疑聲音,聯電開始將旗下各IC設計產品線拆分成獨立的公司,此時對比台積電,聯電無論在技術、客戶上都已落後許多。

聯電在2000年《BusinessWeek》根據成長率、獲利率排名的科技業百強排行榜中,排名世界第8,台積電則排名第5。雖然晚了台積電多年,但曹興誠以靈活經營與多角化投資手法,找國外公司合資設立5家8吋晶圓代工公司再合併,前往日本購廠、新加坡設廠;之後台積電跟進前往美國設廠、購併世界先進。兩場大型併購行動,使曹興誠本預計在2000年追過台積電的願望化為泡影。

在2000年進入0.13微米製程時,聯電選擇與IBM合作,然而IBM開發不順,在製造上良率過低、達不到量產。而選擇回絕IBM、自己開發的台積電,在2003年出現大突破,代表性的0.13微米製程技術亮相,客戶訂單大量進來,至此變成兩間公司的關鍵分水嶺。

多年來,台積電研發技術不斷升級,聯電逐漸落後台積電,營收與股價也與台積電差距日益拉大。曾經股價飆超過150元的聯電,長年在40元以下低檔盤整,最低還一度達6.6元。直到近年營運策略轉向,不再追逐先進製程技術,加上半導體產能嚴重短缺,價格不斷調漲,聯電營運好轉,股價跟著上來。

曹興誠(左)與張忠謀(右)。(資料照)

2020年 曹興誠主動握手張忠謀

除了晶圓代工之爭,張忠謀、曹興誠在員工分紅配股是否費用化,也曾公開對立,首創員工分紅配股的曹興誠認為這項員工可享公司利得的留才創舉應維持,曾公開抨擊張忠謀表態員工分紅配股費用化是不對的說法;張忠謀則批評,員工分紅制度是鑽法律漏洞的妥協辦法,長期不利人才養成。

另外,2人在登陸設廠的做法上,更是大相逕庭。面對張汝京在上海創立中芯國際,複製台灣晶圓代工模式,曹興誠在政策未開放晶圓廠登陸之際,也搶先援助設立蘇州和艦,引發檢調大動作搜索聯電,最後宣布辭卸董事,淡出聯電經營;張忠謀心急歸心急,但直到法令允許,才赴上海松江投資設廠。

2020年12月的竹科40週年歡慶大會上,張忠謀、宏碁創辦人施振榮、聯電榮譽董事長曹興誠、聯發科董事長蔡明介獲頒傑出成就貢獻獎,多年未曾同場出現的張忠謀、曹興誠被稱「王不見王」,畢竟只要見證過台積電、聯電較勁的人,大概都知道兩位心結。

不過,多年未見的兩人,似乎沒有如外界所說的如此感情不好,曹興誠致詞結束後,主動走向坐在台上的張忠謀握手致意,並且四位獲獎者還留下合影畫面,被媒體稱為世紀大和解。

2003年台積電在銅製程出現大突破,代表性的0.13微米自主製程技術亮相,成為台積電和聯電的分水嶺。(示意照,法新)

今年曹興誠受訪時談到這段關係,稱他和張忠謀並沒有什麼「瑜亮情結」,只是因為工作關係,各自立場不同而已。他形容,兩人就像拳擊比賽記者會時,雙方都一副要把對方吃掉的樣子,但其實私底下很好,只是比較少聯絡。曹興誠還誇讚張忠謀是個很了不起的人。

曹興誠與張忠謀帶領雙雄曾互相競爭,即使爭了大半輩子,但拉抬台灣半導體垂直分工達兆元產業的貢獻,皆在產業史上留下重要地位。

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