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華為小晶片助彎道超車台積電?中國學者:不切實際

2022/06/06 07:15

中國想靠小晶片擺脫美國制裁,彎道超車台積電,慘遭中國學者吐槽。(路透社)

〔財經頻道/綜合報導〕為解決半導體被美國卡脖子問題,中國想要透過華為海思所研發的小晶片彎道超車,實現半導體自給自足,遭中國專家學者唱衰。中國科學院學者王啟東吐槽,小晶片還有技術障礙需克服,成本控制也是挑戰,現在沒有人知道怎麼解決,因此,使用成熟技術製造尖端晶片「不切實際」。

《南華早報》報導,美國展開貿易及科技戰,阻斷中芯國際10 奈米以下先進製程的機會,並削弱華為的能力後,中國半導體專家上周召開會議,討論能否靠著小晶片彎道超車,實現半導體自給自足。華為旗下IC設計海思是中國最早研究小晶片的企業之一,上海芯原微電子也投入研究。

芯原微電子總裁戴偉民認為,中國在半導體晶圓製造方面落後於西方,但擁有完善的晶片封裝和組裝基礎設施,也可能得到美國批准的小晶片技術,藉此可使中國建立先進CPU和GPU的戰略庫存,對中國解決供應鏈瓶頸具有重要意義。

北京清華大學教授、微電子專家魏少軍吐槽,小晶片技術是先進晶片製造工藝的「補充」,而不是替代品。清華大學集成電路學院院長吳華強也表示,由於缺乏工程專業知識和專用設備,中國很難開發 5奈米以下的先進晶片製造技術,這意味著在可預見的未來,中國將落後於台積電等領先晶圓廠。

中國科學院微電子研究所學者王啟東坦言,當前還有技術障礙需要克服,例如,封裝 14奈米 晶片以執行 7奈米晶片功能,可能會增加 40% 的功耗,這導致使用更成熟的技術製造尖端晶片變得不切實際。

王啟東指出,即使中國能找到技術解決方案,還要面對控制成本的挑戰。「我認為現在沒有人知道怎麼解決。」

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