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日月光整合6大技術，首推VIPack™先進封裝平台（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）旗下日月光半導體今日宣佈推出VIPack™先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案，這平台是日月光擴展設計規則並實現下一世代3D異質整合架構。
台積電也跨足先進封裝，去年宣布將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台，包括SoIC、InFO及CoWoS系列，讓客戶自由選擇搭配。日月光半導體也推出VIPack™先進封裝平台，顯示先進封裝市場具成長性，也具競爭性。
日月光表示，VIPack™是公司擴展設計規則並實現超高密度、性能設計的下一世代3D異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層（RDL）製程、嵌入式整合及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。
日月光指出，走入以數據為中心的時代，隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）、5G通信、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。
日月光進一步表示，為了各種應用的解決方案都要滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片（chiplet）設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。VIPack™是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。
日月光VIPack™由６大核心封裝技術组成，平台提供應用於先進的高效能運算（HPC）、人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡等應用的整合分散式SoC（系統單晶片）和HBM（高帶寬記憶體）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。
日月光研發副總經理洪志斌表示，VIPack™平台推向市場，代表日月光能為客戶開闢從設計到生產的全新創新機會，並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領先的委外封測代工廠，日月光的戰略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程並保持盈利增長。
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說，全球數位化正在驅動整個半導體產業創新發展，VIPack™代表封裝技術蛻變的重要飛躍，協助客戶保持競爭力並完成高度複雜的系統整合。通過VIPack™，客戶能夠在半導體設計和製造過程中提高效率，並重新構建整合技術以滿足應用需求。
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