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聯發科首款毫米波5G晶片報到!搶攻第3季新機市場

2022/05/23 10:44

聯發科首款毫米波5G晶片報到!搶攻第3季新機市場(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕聯發科(2454)發佈旗下首款支持5G毫米波的行動平台「天璣1050」,採用台積電(2330)6奈米製程,聯發科表示,天璣1050為5G智慧手機提供先進的網路連接技術、出色的顯示和遊戲性能,以及更長的電池續航,天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來更完整的高品質5G體驗,預計搭載該晶片的終端裝置將於今年第3季於市場亮相。

天璣1050行動平台採用台積電6奈米製程,搭載八核心CPU,包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU採用新一代Arm Mali-G610,兼顧性能與能效表現。天璣1050高度整合5G數據機,支援5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網路的雙連接和無縫切換,在5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援3CC三載波聚合技術,在5G毫米波(FR2)頻段內支援4CC四載波聚合技術,提供更高5G速率。

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示,天璣1050行動平台支援毫米波與Sub-6GHz全頻段5G網路,充分利用5G各頻段優勢提供完整端到端的高品質5G網路連接和卓越能效,滿足不同國家及地區多樣的5G應用需求。透過高速穩定的網路連接和先進影像技術,天璣行動平台的出色特性將協助終端裝置打造更好的產品體驗。

天璣1050支援先進的Wi-Fi無線網路技術,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網路連接,透過聯發科技HyperEngine 5.0遊戲引擎升級了遊戲性能,帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣1050支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體,可提供更快的應用載入速度,為全場景應用加速。

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