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鴻海印度半導體投資新進展，今年2月與當地Vedanta企業共同計畫以合資公司建設晶圓廠，目前正與當地多邦政府展開獎勵措施討論階段。 （路透檔案照）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）繼與馬國迪耐（KLSE: DNEX）共組合資企業，計畫建設14吋晶圓廠，印度半導體投資也有新進展，今年2月與當地Vedanta企業共同計畫以合資公司建設晶圓廠，目前正與當地多邦政府展開獎勵措施討論階段。
印度政府宣布100億美元（約新台幣2971億元）的計劃，盼吸引全球各地的晶片製造商在印度設立工廠，現在已有Vedanta-Foxconn、IGSS Venture、ISMC共3個集團已經申請製造晶片和建立晶圓廠，而Vedanta-Foxconn現正於印度多邦展開場址遴選，並於當地官方討論獎勵措施。
關於外媒報導，鴻海與Vedanta的晶圓廠，將生產28奈米至65奈米製程為主，鴻海不對此進行評論，未來任何消息將以確切公告為準，根據雙方簽定的合作備忘錄，鴻海投資1.187億美元（約新台幣35.26億元）持有合資公司4成股權，由Vedanta董事長阿家爾瓦爾（Anil Agarwal）出任董事長，以投資製造半導體為主要目標。
鴻海董事長劉揚偉曾於法說會表示，雖然印度當地缺乏供應鏈，但鴻海對於供應鏈從無到有極具經驗，且握有半導體就能決定電動車規模與效能，將藉由BOL模式持續布局，將更多資源放在技術研發。
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