晴時多雲

討論獎勵措施 鴻海印度晶圓廠傳獲新進展

2022/05/18 20:01

鴻海印度半導體投資新進展,今年2月與當地Vedanta企業共同計畫以合資公司建設晶圓廠,目前正與當地多邦政府展開獎勵措施討論階段。 (路透檔案照)

〔記者方韋傑/台北報導〕鴻海(2317)繼與馬國迪耐(KLSE: DNEX)共組合資企業,計畫建設14吋晶圓廠,印度半導體投資也有新進展,今年2月與當地Vedanta企業共同計畫以合資公司建設晶圓廠,目前正與當地多邦政府展開獎勵措施討論階段。

印度政府宣布100億美元(約新台幣2971億元)的計劃,盼吸引全球各地的晶片製造商在印度設立工廠,現在已有Vedanta-Foxconn、IGSS Venture、ISMC共3個集團已經申請製造晶片和建立晶圓廠,而Vedanta-Foxconn現正於印度多邦展開場址遴選,並於當地官方討論獎勵措施。

關於外媒報導,鴻海與Vedanta的晶圓廠,將生產28奈米至65奈米製程為主,鴻海不對此進行評論,未來任何消息將以確切公告為準,根據雙方簽定的合作備忘錄,鴻海投資1.187億美元(約新台幣35.26億元)持有合資公司4成股權,由Vedanta董事長阿家爾瓦爾(Anil Agarwal)出任董事長,以投資製造半導體為主要目標。

鴻海董事長劉揚偉曾於法說會表示,雖然印度當地缺乏供應鏈,但鴻海對於供應鏈從無到有極具經驗,且握有半導體就能決定電動車規模與效能,將藉由BOL模式持續布局,將更多資源放在技術研發。

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