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達航董座翁榮隨。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕高階精密鑽孔業者達航科技（4577）預計6月中旬上櫃，目前機鑽設備訂單排到第4季，接單談到明年第2季，雷鑽代工部分則看到近1季，面對高階製程需求，達航自製的高階鑽孔機已跨入ABF載板等高階產品專用的技術領域，並取得客戶大廠認證量產使用。
達航產品包含高精度及高性能鑽孔機、成型機等「VELA」自有品牌（VELA）設備銷售，以及設備改造、保養服務、雷射鑽孔專業加工服務，主要客戶群包括半導體晶圓龍廠、半導體封測龍頭廠、面板雙虎，終端應用包括車用電子、AI處理、積體電路，衍生產品涵蓋晶片、IC載板、PCB基板、高頻高速基板等。
達航去年營收12.45億元，年增24.43%，去年每股盈餘（EPS）2.12元，年增1.43%，去年營收產品別比重，精密雷射28.45%，精密機器服務26.84%，精密機器42.14%，其他2.61%；今年首季營收4.1億元，年增30.78%，首季每股盈餘1.24元，年增65.33%，首季營收產品別比重，精密雷射23.06%，精密機器服務18.94%，精密機器49.02%，其他8.98%。
董事長翁榮隨說，今年成長動能主要來自旗下機鑽設備出貨，全年營收有機會優於去年，但不確定因素包含烏俄戰爭、通膨，且由於廠區無法分流，因此格外懼怕疫情，基本工業金屬原物料價格部分，用料最多的鑄鐵在去年12月就下完訂單，不鏽鋼去年9月就已談了3年的量，超前部署。
隨著5G、6G次世代通訊滲透率逐漸提高，汽車自動駕駛、可攜式裝置的功能多樣化、物聯網速度及廣度、AI影像高解析度等需求，載板孔位精準度及加工速度需求將會上升，達航機鑽設備從過去16萬轉至今可達30萬、35萬轉，能針對客戶不同材質的PCB載板來進行加工，未來將朝向開發40萬轉的主軸研發，以維持自身競爭力。
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