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利機今公布第1季財報，稅後盈餘5082萬元，季成長42%、年大幅成長90%。圖為利機總經理張宏基。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體材料通路商利機（3444）今公布第1季財報，稅後盈餘5082萬元，季成長42%、年大幅成長90%，每股稅後盈餘1.3元，創12年來新高紀錄，單季獲利並已達去年全年獲利的37%，表現優於市場預期，公司預期今年成長態勢更明確，可望達成連續4個年度正成長佳績。
利機表示，首季本業及加值型轉投資收益雙雙大幅成長，推升單季獲利達新高點。本業部份，封測相關、驅動IC相關皆創近10年同期新高紀錄，BT載板也創下近10年次高紀錄，總結第1季營業毛利年增13%，毛利率達27%，較去年提升3個百分點。
業外的加值型轉投資收益，利機指出，整體貢獻較去年同期成長389%、較上季增長191%，主要來自利騰國際第1季獲利大幅成長，貢獻利機單季投資收益年增488%、季增182%。利騰國際主要銷售日本母公司Enplas生產的高階Socket，受惠HPC市場需求強勁居高不下，帶動今年首季營收爆發，倍數成長。
因大環境受到疫情、戰爭等不確定因素影響充滿不確定性，利機在第2季可望延續第1季佳績。公司日前法說會表示，封測相關受惠封裝廠Wire Bonder開機率逐漸提升，驅動IC相關佈局無邊框手機未來商機，記憶體/邏輯IC載板則受惠高運算需求增加在手訂單已達第3季，加上各產品線延續去年漲價效應，確保該公司第2季營收應能趨穩健走勢。
展望今年，利機也表示，自有產品銀漿第1季有顯著突破，觸控銀漿較去年同期成長93%，較前季成長112%，自有產品耕耘已見成效。燒結銀部份全力布局RF及高功率元件市場，雖仍在送樣中，送樣客戶多為國際半導體大廠，未來貢獻營收可期。
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