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閎康第1季每股稅前盈餘2.56元。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）今公佈第1季自結財報，營收為8.94億元、年成長22.2%，毛利率38.64%，營業利益率16.7%，稅前淨利1.6億元、年成長23.73%，稅前每股盈餘2.56元，創歷年同期獲利新高。
閎康表示， 5G、AI、車用電子等新科技驅動之下，帶動材料分析及失效分析大幅成長，毛利率也隨提高，公司今年擴大全球布局，提高技術門檻，拉大與競爭者距離的策略，管理費用及研發費用略微增加。
閎康並指出，3月中下旬上海陸續封控，導致客戶付款未能及時，備抵應收帳款提列提高，導致整體營業費用增加。近期上海封城短期內對公司營收略有影響，但長期來看，半導體分析需求依然持續強勁。
半導體先進製程量產目前以5、7奈米為主，閎康表示，相關廠商已提前佈局2奈米、3奈米相關的研發，現行鰭式場效電晶體（FinFET）架構在漏電流的控制上有極限，為使製程能進一步微縮，業界已將重心著眼於下一代全新架構-閘極環繞場效應電晶體（GAAFET）。
閎康指出，GAAFET架構轉換面臨的挑戰除了製程微縮過程中出現的問題之外，新架構需反覆測試最適材料及製程參數，過程中即需大量進行材料分析（MA），並依檢測結果前後比對進行調整，因而MA需求將大幅攀升。閎康多年來累積的客戶基礎，目前歐美日台的2奈米和3奈米先進製程開發，閎康皆有大幅度參與及營收挹注。
台灣晶圓代工大廠預計於2024年底前進行2奈米風險性試產，目前研發工作如火如荼的展開，閎康早已完整佈局先進製程、封裝研發分析所需的各種儀器設備及專利技術，並大量協助國內外知名半導體廠進行最新進的GAAFET製程研究開發。
閎康表示，GAAFET的晶片分析技術，主要瓶頸在於樣品製備手法及其結構尺寸量測。一般業界常用的FIB切片製備作法，經常會造成GAAFET樣品的超薄TEM試片變形、或是結構破損，因而無法獲得清楚的影像及真實構造尺寸。此外，由於GAAFET具有極複雜的3D結構，要精準正確地定位在失效處或是目標截面進行取樣及觀測，除了在樣品製備技術是一大挑戰外，也必須仰賴經驗豐富的分析人員對該結構影像作專業正確的判讀。
閎康指出，公司擁有自主開發的獨特試片處理技術，可有效避免GAAFET樣品在製備成TEM超薄切片時可能發生的變形或破損問題、並強化其TEM影像清晰度，輔以閎康領先業界之微區定位標註技術，可使GAAFET樣品製備精準定位並進行取樣，進而獲取正確的分析資訊。
閎康自成立以來即配合客戶不斷往最先進的檢測分析技術發展，早已成為世界級晶圓大廠所倚重的實驗室，對於未來在美國和日本的擴廠需求，閎康亦步亦趨，隨之發展，公司也提前佈建相關設備，越往先進製程走，優勢愈加明顯，客戶黏著度愈高，預期隨著MA設備擴增及利用率持續滿載，毛利率將明顯提升，整體業績也樂觀看待。
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