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位於日本三重縣桑名市的聯電USJC廠（聯電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社（DENSO）與聯電日本子公司USJC今（26）日共同宣佈，兩家公司已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，預計在2023年上半年以IGBT製程在12吋晶圓的量產，以滿足車用市場日益增長的需求。
USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT, insulated gate bipolar transistor）產線，成為日本第1個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。
DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，USJC則提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年達成IGBT製程在12吋晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計畫的支持。
聯電表示，全球致力減碳排放，電動車的開發和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加。IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。
DENSO總裁暨執行長有馬浩二（Koji Arima）表示：「DENSO很高興成為日本第1批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要。透過這項合作，我們為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。」
USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）指出：「身為日本關鍵的晶圓製造廠，USJC承諾支持政府促進國內半導體生產和朝向更環保的電動車轉型的策略。我們有信心，我們經車用客戶認證的晶圓製造服務，搭配DENSO的專業知識，將生產高品質的產品，為未來的車用發展提供動能。」
聯電共同總經理王石表示，這是聯電的重大專案，將擴大聯電在車用電子領域的重要性和影響力。憑藉公司強大的先進特殊製程組合，以及設立在不同地區的IATF 16949認證的晶圓廠，聯電已準備好來滿足車用領域的需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統。公司期待與更多汽車產業的領導夥伴一起合作。
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