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產業分析》高盛:高階CCL需求強 買進台燿、台光電

2022/04/25 08:57

高盛表示,今年Q1高階CCL的需求強勁,維持買入台燿(6274)、台光電(2383)。(圖擷自台燿官網)

〔財經頻道/綜合報導〕高盛(Goldman Sachs)報告指出,儘管中低階銅箔基板(CCL)市場價格競爭激烈,但高階交換器、伺服器營收貢獻較高的廠商,在未來幾季應有更好的營收、利潤表現。另一方面,中國封城帶來的營收下降風險相對小,但鑑於物流限制,仍需密切關注原物料、運輸成本上漲對毛利率、營業利益率的稀釋。

高盛預估,高階電信和伺服器需求將在今年維持強勁,而一些PCB廠商已經看到伺服器、網路產品的長期訂單能見度到年底。此外,PCB廠認為,電信的出貨量成長,應主要由400G產品推動。高盛也提到英特爾(Intel)伺服器平台Whitley滲透率,預計將在未來幾個月進一步提升。

由於供應過剩,中低階銅箔基板市場價格競爭加劇,正如同先前報告所指出,在中國廠積極擴產、需求放緩下,市場供過於求,現在已經可見中低階銅箔基板價格下跌。因此,高盛預估,中低階CCL不利的定價環境將拖類公司的毛利率。

以相關個股來看,考慮到Q1營收低於預期,高盛將台燿(6274)今明年獲利預測分別下調5%、3%,新目標價為125元;額外的產能和原物料成本上升帶來的更高定價壓力,高盛將聯茂(6213)今明年獲利下調7%、4%,並將目標價從145元調整至135元;高階HDI(高密度連接板)需求優於預期,高盛因此上調台光電(2383)今明年獲利1%,目標價維持320元不變。

高盛維持買入台燿、台光電,平均上行空間有108%,對聯茂則持中性看法。

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