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日月光半導體與宏璟建設合建中壢封測新廠 將在2024年第3季完工。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）今日宣布，子公司日月光半導體董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房，雙方協議的合建分配比例為日月光半導體30.8%、宏璟建設69.2%，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權的優先承購權，預計設置IC封裝測試生產線，以2024年第3季完工為目標。
日月光投控財務長董宏思表示，上述廠房位於中壢工業區，土地2938.79坪近期已由日月光半導體取得，宏璟建設提供資金，將合建地上9層、地下3層的廠房，樓地板總面積約19343.54坪，雙方協議的合建分配比例為日月光半導體30.8%、宏璟建設69.2%，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
日月光半導體為配合其中壢廠的營運成長需求，未來新建完成的第二園區廠房，預計設置IC封裝測試生產線，將以2024年第3季完工為目標，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場的材料及人工短缺，希望借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保建廠進度符合目標時程。
董宏思指出，此案合建分配比例的訂定，是參酌戴德梁行不動產估價師事務所及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具的估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光半導體董事會決議通過，相關程序業依該公司取得或處分資產處理程序規定辦理。
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