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臻鼎董事長沈慶芳對於公司營運充滿信心，未來將積極發展載板事業。（臻鼎提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）今日召開線上法說會，臻鼎董事長沈慶芳宣布臻鼎在IC載板領域最新布局，並由臻鼎總經理李定轉負責說明載板相關發展，李定轉表示，深圳ABF載板工廠正全面加速擴產腳步，其產能已和客戶簽約至2027年。
沈慶芳指出，臻鼎集團從2005年至2021年穩定成長，過去每年增加100億元營收，現在成長會更快，臻鼎在軟板全球市佔率已達30%，類載板加上HDI則是全球前3大，類載板更是後發先至，成為全球第1大，HDI也將在3年內成為全球第一大，未來載板也可望迅速擠進全球前5大排名。
李定轉指出，深圳ABF載板工廠目標就是成為世界級ABF載板生產基地，將打造為智能化工廠，並以智能化、自動化做為提高良率的主要策略，未來4年每年將投入150億元在ABF載板，預計每年相關業務成長幅度可達50%，預估在2030年擠身全球前5大載板商。
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