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晶呈科技預計4月中掛牌上櫃，圖左至右為晶呈科技研發處處長馮祥銨、董事長兼總經理陳亞理、行政支援處處長張永宏。 （記者張慧雯攝）
〔記者張慧雯／台北報導〕生產及銷售半導體用特殊氣體大廠晶呈科技（4768）預計4月中旬掛牌上櫃，董事長兼總經理陳亞理指出，目前晶呈有超過10項特殊氣體應用於半導體廠先進製程，甚至國內外許多知名半導體大廠皆指定晶呈產品為先進製程主要供應商。
晶呈科主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務（晶圓重生）及複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）；其中半導體製程特殊氣體製造為目前主要營收貢獻來源，約佔營收9成，產品內外銷比重為4比6，除台灣外，產品也銷往日本、韓國、中國、新加坡、俄羅斯等地。
陳亞理表示，晶呈科技是國內唯一「具備特殊氣體全製成六段製造技術的廠商，從「電子級鋼瓶製造」、「純化（精餾/吸附）」、「混氣」、「超高純度氣體充填」、「微量分析」、「特殊部件設計組裝」這六段製造技術都是自己開發，而特殊氣體主要應用領域包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散/離子植入及設備清洗製程，主要營運據點位於竹南、台南及中國南京。
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