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旭德科技新建廠房示意圖。（竹縣府提供）
〔記者廖雪茹／新竹報導〕IC載板及軟板製造供應旭德科技，日前為欣興電子併購，旭德在新竹工業區有三處廠房，因應未來快速成長的新需求，將投資近百億元興建第四座廠房，預計2024年完工啟用，初估將帶來超過60億元營業額。
新竹縣長楊文科（左2）受邀出席旭德科技第四廠房動土典禮。（竹縣府提供）
新竹縣長楊文科今（7日）受邀出席動土典禮，祝福施工平安順利，同時肯定旭德科技為新竹縣產業帶來正面效應。他說，和曾董事長在竹科草創時期就認識，具有革命情感，祝福欣興集團和旭德科技強強合併之後，攜手向全世界拓展業務。
旭德科技近年致力開發高頻、高速材料、薄板等技術，產品應用在Mini LED、IoT感測元件等新領域。執行長勞紹文指出，今天動土的廠房為旭德的第四座廠房，公司自行購買土地、興建廠房硬體，總樓地板面積14200坪，將導入自動化全新設備和製程，創造1500個職缺。廠房硬體投資金額約25億元，加上其餘廠內設備，總投資將近100億元，預計2024年完工並完成設備進駐，初估帶來60億元以上的營業額。
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