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2022年IEEE技術獎，台積電3位副總經理獲獎（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際電機電子工程師學會（IEEE）是全球最大的專業技術組織，2022年「IEEE技術領域獎」（IEEE Technical Field Awards）得獎人出爐，台積電一口氣有3位副總經理獲獎，分別是余振華、侯永清與米玉傑。
IEEE頒發2022年「IEEE技術領域獎」，授給32人共29類技術獎，其中有3個獎項由2人同時獲得，以獎勵這些在特定領域做出貢獻的技術領導者。
IEEE指出，余振華（Douglas CH Yu）對先進封裝技術的發展及其在大規模製造中的應用的貢獻，獲得IEEE Rao R. Tummala電子封裝獎的獎項。他是台積電副總經理、美國喬治亞理工學院材料工程博士，1994年加入台積，負責後段研發相關的多種業務，並成功地開發0.13微米銅製程的關鍵製程技術。
余振華已於2013年成為IEEE院士，2017年獲得總統科學獎，並於2018年獲得IEEE EPS傑出製造技術獎。任職台積期間，累計已獲得超過1800項的全球專利。
侯永清（Cliff Hou）與米玉傑（Y.J.Mii） 因其在工業領域的發展而獲得IEEE Frederik Philips獎-領先的代工邏輯技術和開放的創新設計平台，以表彰其促進電子設計自動化與先進半導體製程相輔相成的貢獻。
台積電官網介紹，侯永清目前是台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理，他於1997年加入台積電，主要負責公司的設計技術與設計生態系統開發，率領團隊為台積電打造出業界最完備的開放創新平台（OIP）設計生態系統，曾獲得首屆經濟部國家產業創新獎。
米玉傑為美國加州大學洛杉磯分校電機工程博士，他於1994年加入台積電擔任Fab 3經理，2001年轉到研發部門，2011年被任命為研發副總經理，2016年擢升為研究發展組織技術發展資深副總經理。在台積電超過20年期間，對於先進互補式金屬氧化物半導體（CMOS）技術的開發與製造貢獻良多，協助台積電在全球積體電路製造服務領域保持技術領先的地位。
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