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愛普*每股擬派發6元現金股息 （圖擷取自愛普官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕矽智財廠愛普*（6531）今日召開法說會，愛普董事長陳文良指出，在邏輯晶圓短缺問題緩解後，今年整體營運仍將維持成長，IoT RAM在應用面持續擴展下，也將持續成長，同時憑藉技術及客製化優勢，維持高毛利區間水準。
愛普去年第4季營收為17.38億元，年增72%，毛利率46%，去年全年營收為66.17億元，年增86%，毛利率46%，稅後淨利20.25億元，每股盈餘13.67元，若換算與去年同期相同之股票面額，每股盈餘為27.34元，年增147%。此外，愛普也宣布每股擬派發現金股利6元，若換算與去年同期相同之股票面額相當於派發現金股利12元，大幅優於前年的現金股利5元。
陳文良表示，去年第4季受邏輯晶圓短缺問題影響，財務表現上較前1季略顯衰退，除IoT事業部的IoT RAM在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響外，AI事業部雖在授權與設計收入維持前季水準，但出貨量仍受到長短料問題的衝擊。
陳文良指出，公司在IoT領域擁有市場領先者之地位主要原因在於愛普在產品開發初期，即與客戶共同合作開發，並依據客戶需求，提供效能最大化、規格客製化之產品，客戶依存度相當高，並能在客戶有變更設計需求時，在第一時間提供解決方案，維持市佔率的領先地位。
除了既有應用領域外，愛普即將跨足到矽電容器（Silicon Capacitor，也稱IPD）的新領域，陳文良表示，電容是電路不可缺少的零件之一，傳統的結構是將電容裝在電路板上，而矽電容就是用IC技術在矽晶圓上做的電容。愛普借用DRAM堆疊（stack capacitor）技術以取代傳統深槽刻蝕（Deep trench）作法來研發設計矽電容器。用堆疊技術做的矽電容相比於傳統電容更薄，密度更高，愛普已耕耘相關技術多年，預期將在今年下半年可開始營收貢獻，長線來看，IoT事業群的營運向上趨勢不變。
AI事業部則持續著重於3DIC記憶體IP授權和晶圓銷售，相關技術亦正逐步進入主流應用。陳文良說明，3DIC 是整個半導體行業的趨勢，愛普的3DIC解決方案能提供HBM應用10倍以上的頻寬優勢，愛普逐步從特殊市場（比如加密貨幣應用領域），跨入包括網絡運算、CPU、AR/VR的主流市場。
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