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聯電宣布投資1400億元，在新加坡建22/28奈米廠。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電 （2303） 今（24）日宣布，董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建1座嶄新的先進晶圓廠計畫，新廠第1期的月產能規劃為3萬片晶圓，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元（約新台幣1400億元），預計於2024年底開始量產。
聯電表示，這座新廠（Fab12i P3）是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，公司在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年，新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心。加計Fab12i 的擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。
聯電表示，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22/28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。
聯電期望這座新廠能在滿足上述市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22/28奈米晶圓產能結構性的短缺。
聯電董事長洪嘉聰表示，非常高興能夠擴大聯電在新加坡的12吋晶圓廠營運，這將使聯電的製造能量進一步朝多元化邁進。在過去的20年裡，聯電受益於新加坡透過完善的基礎設施、產業鏈及人力資源，吸引高科技公司的願景。
新加坡Fab12i廠是聯電的旗艦創新中心，與客戶合作新的研發項目並將在新廠上線後立刻投入生產。
他指出，近期半導體供應短缺已明確點出半導體供應鏈必須提高透明度，共同降低風險。此次擴廠投資是聯電與重要客戶朝共同目標緊密合作的成果，聯電將會在提升供應鏈產能與創造客戶的長期成功上，盡最大的努力。
新加坡經濟發展局主席馬宣仁指出，聯電在新加坡電子半導體製造業裡扮演舉足輕重的角色。對聯電持續在新加坡拓展生產能力及研發投資，新加坡表示歡迎和支援。電子
半導體是新加坡的一大支柱產業，聯電對新加坡的信任以及投資，將深化新加坡在全球半導體產業鏈的地位，符合經濟發展局提升新加坡在半導體產業鏈地位的願景。
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