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欣興董事長曾子章（中）與欣興財務長沈再生（右）出席合併旭德的重大訊息說明會。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板廠欣興（3037）今日召開重大訊息說明會，宣布合併旗下興櫃公司旭德（8179），暫訂換股比例為1股旭德普通股換發欣興普通股0.219股，合併後欣興實收資本額約為152億元，本合併案擬採吸收合併方式進行，以欣興為存續公司，預計合併基準日為10月1日，根據估算，欣興合併旭德溢價幅度約26%，欣興股本約膨脹3.4%。
欣興董事長曾子章表示，由於5G、AI（人工智慧）、高速運算應用成長快速，第三類半導體興起，未來RF射頻、高頻高速通訊模組更為必要，AI與AIoT（物聯網）亦帶動相關感測產品大幅成長，欣興將與旭德共同發展更多新品。
欣興財務長沈再生指出，雙方在載板技術與產品互補，合併後整合資源加速重點項目擴廠，提前滿足市場客戶需求，同時布局第三類半導體載板的技術開發，在電動汽車、自駕車、高速高頻、元宇宙等領域發展，並可強化智慧製造、提高客戶滿意，並降低營運成本。
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