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半導體業內人士傳出台積電的3奈米電晶體節點製程遇到一些障礙，影響超微和輝達產品規劃。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕半導體業內人士和用戶傳出台積電即將推出的3奈米電晶體節點（N3 process node）製程遇到一些障礙， 因此，超微半導體（AMD）可能不得不在台積電的4奈米技術上製造Ryzen 8000 Zen 5處理器和Radeon RX 8000 RDNA 4顯示卡。
台積電的3納米節點似乎遇到了很多障礙，這就是為什麼AMD 能被迫改用台積電的4奈米節點的原因。Digitimes一份報告也表達同樣的觀點，報告指出3奈米的產量一直低於標準，促使台積電將製程劃分為N3E 和N3B等子節點。台積電必須在逐個OEM的基礎上進一步微調流程。這些因素可能促使台積電將暫定的3奈米發布日期，推遲到2022年下半年。
AMD即將推出基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器，將採用台積電的5奈米節點製程；即將推出的基於RDNA 3的Radeon RX 7000系列顯卡也可能採用相同的技術。目前關於Radeon RX 7000 系列的細節很少，但預計AMD將使用台積電的5奈米和6奈米節點製程。
Ryzen 7000系列是對AMD當前產品的重大升級，正如AMD之前討論的，將基於Zen 4內核的Ryzen 7000處理器以台積電在5米節點上製造。目前，AMD為Ryzen處理器使用7奈米節點，因此切換到5奈米應該會產生顯著的效率和性能提升。
此前報導稱，有幾家價值數十億美元的公司排隊搶購台積電的N3節點製程。英特爾尤其表現極大的興趣，蘋果和聯發科也是如此。另一方面，高通決定使用三星LSI的3奈米節點，這將是全球第一個使GAAFET（Gate-all-around Field-Effect Transistor）的節點。如果台積電3奈米節點製程的障礙在未來幾個月內沒有得到解決，AMD也可能會跳槽使用三星的一些低端元件。
台積電在3奈米製程良率方面存在一些困難，DigiTimes表示，如果良率問題繼續存在，許多客戶可能會延長5奈米節點的使用範圍。此外，台積電的困難可能影響如AMD和輝達（Nvidia）產品規劃進度。市場對此持保留態度，到目前為止，台積電尚未公開承認任何3奈米節點製程延遲的傳聞，並聲稱「正在取得良好進展」。
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