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產業分析》大摩:手機晶片訂單下滑 Q2料出現庫存修正

2022/02/22 09:26

大摩表示,春節後5G智慧手機SoC訂單下滑,Q2可能出現庫存修正。(法新社資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,農曆新年過後5G智慧手機SoC(單晶片系統)訂單減少約5%,後端代工廠不斷成長的「晶圓庫」表明,晶圓訂單削減可能會出現在今年第2季。

大摩先前的報告預估,鑑於庫存高加上需求疲弱,智慧手機半導體庫存修正可能會在春前後出現。過去1個月以來的追蹤,整體數據和大摩預想的一樣糟,這些情況也反映在半導體類股上。大摩維持台積電(2330)、聯發科(2454)優於大盤評級。大摩對於邏輯半導體週期持謹慎態度,並擔心接下來可能會出現電腦半導體庫存調整。

今年春節期間,中國市場銷售額年減10%,低於中國安卓(Android)手機供應鏈全年持平的目標。大摩將需求放緩歸因於整體消費者購買力下降、智慧手機缺乏新功能、部份中國品牌在海外市佔流失,以及即將發表的蘋果iPhone SE3可能會在Q2對中國安卓手機出貨量造成壓力。

大摩調查顯示,智慧手機OEM(原廠委託製造)將在春節後再度下調聯發科的5G SoC預測,這與測試大廠京元電(2449)第1季2到3%的營收缺口相符。因此大摩得出,聯發科在Q1後端代工廠砍單可能在5%左右。僅管這將對聯發科帶來負面影響,但大摩認為該公司仍可以透過增加4G SoC銷售,來實現Q1的營收目標。

報告指出,IC設計客戶不願意削減晶圓代工廠的訂單,相反的他們將處理後的晶圓進一步的封裝和測試,形成「晶圓庫」。大摩表示,如果3月智慧手機需求沒有回升,邏輯半導體代工廠的晶圓訂單可能會在Q2出現削減。

報告最後也提到,手機半導體之中射頻(RF)仍是目前最不受歡迎的領域,庫存約為3到5個月,重申射頻供應商穩懋(3105)、宏捷科(8086)劣於大盤。

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