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聯發科計劃在今年第3季發布首款6nm G系列晶片。（示意圖，彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕據GizmoChina報導，台灣晶片製造巨頭聯發科計劃在今年第3季發布首款6nm G系列晶片，此款高度先進的6nm製造工藝新晶片，將取代當前非常受歡迎的晶片組Helio G96。
新的G 列6nm晶片將有2個運行在2.0 GHz（時脈速度測量）以上的Cortex-A76內核，和6個運行在2.0 GHz 的Cortex-A55內核。根據聯發科公布新晶片的性能，它能處理分辨率高達108MP的攝像機、30fps的2K視頻錄製以及與最新G96代類似的一些其他功能。
聯發科還計劃在3月1日推出天璣8100晶片。天璣8100將配備8核CPU，4個Cortex-A78性能內核的2.75 GHz。
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