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英特爾搶晶圓代工市場，新成立汽車部門（英特爾提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕英特爾2022年投資者會議登場，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）和經營團隊，概述公司為長期發展所擬定的策略及關鍵要素，受到市場關注的晶圓代工服務（IFS）策略，英特爾瞄準車用市場，將成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整的解決方案，技術開發並希望透過製程、封裝與創新，讓公司在2025年前重回電晶體每瓦效能的領先地位。
英特爾表示，在半導體空前需求的時代，公司的長期計畫將專注於變革性成長。在這些宣示當中，英特爾勾勒出橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖，包含資料中心和AI、PC客戶端運算、加速運算系統和圖形、英特爾晶圓代工服務、軟體與先進技術、網路與邊緣、技術開發等等。
在晶圓代工服務，英特爾指出，隨著運輸工具變得電氣化、更安全、更聰明和更深入地連網，汽車產業正經歷一場深刻的變化。這些趨勢正在驅動可觀的成長，車用晶片收益預計將在2030年翻倍來到1150億美元。分散的供應鏈和傳統製程技術將無法支撐不斷成長的需求，以及過渡至更加運算密集的應用。有鑑於此，英特爾晶圓代工服務正在成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整的解決方案，並優先專注於3個重點，包括開放中心運算架構、車用級製造網路、讓轉換至先進技術成為可能。
英特爾期望望在2025年前重回電晶體每瓦效能的領先地位。在技術開發上，製程面隨著第12代Intel Core處理器和其它產品於2022年推出，Intel 7製程正處於量產階段並大量出貨。Intel 4製程是極紫外光（EUV）微影的實作，將於2022下半年準備好製造生產，電晶體每瓦效能大約可提升20％。Intel 3製程提供額外18％的每瓦效能，將於2023下半年準備好製造生產。Intel 20A製程以RibbonFET和PowerVia迎接埃米（angstrom）時代，提供最高15％的每瓦效能改善，並於2024上半年準備好製造生產。Intel 18A製程提供額外10％改善，將於2024下半年準備好製造生產。
英特爾將結合封裝，提供設計具備散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項，最大化和共同最佳化產品效能。2022年將開始出貨具備領先封裝技術地位的Sapphire Rapids和Ponte Vecchio，並開始風險試產Meteor Lake。在Intel Accelerated活動所揭露的先進封裝技術Foveros Omni和Foveros Direct，將於2023準備好製造生產。
英特爾期待高數值孔徑（High-NA）EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni和Foveros Direct等創新技術，認為創新沒有盡頭，因此摩爾定律也不會終止。英特爾預期在這個10年結束之前，將於單一裝置內提供大約1兆個電晶體。
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