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野村調升對2022年半導體製造設備銷售預測，預計今年成長續強。（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕野村（Nomura）表示，SEMI（國際半導體產業協會）公布的報告顯示，12月全球半導體製造設備（SPE）銷售年成長持續強勁，因此將進一步調升對2022年的預測。
半導體製造設備12月銷售在過去3個月平均月跌1％、年增38％；晶圓加工設備銷售3個月平均跌2％、年增40％；組裝設備銷售年增51％；測試設備銷售則年增21％。
在過去1個月內，一些大型SPE公司提供了2022年全年晶圓廠設備（WFE）的預測，美商科林研發（Lam）管理階層預估，持續的需求將推動WFE支出在2022年達到約1000億美元，高於2021年的800億美元；荷蘭半導體製造設備大廠艾斯摩爾（ASML）預計，自身淨銷售額將在2022年成長20％。
美商科磊（KLA）估2022年公司營收成長將超過20％，並指出，2022年可能是WFE產業再出現雙位數成長的一年；迪恩士（SCREEN）預計，2022年晶圓廠設備市場將成長10％以上，2023年將進一步成長。
晶圓代工龍頭台積電（2330）日前則表示，2022年預計投入400億至440億美元，高於去年的300億美元。
愛德萬測試（Advantest）預計，SoC（單晶片系統）測試市場將從2021年的41億美元，在今年成長到45至50億美元；記憶體測試市場則預計從13億美元成長至14-15億美元。
野村將2022年WFE產業成長預測從先前的8％上調為14％，測試領域成長預測從8.8％調升到12％，整體SPE成長預期則從先前的7.8％在今年提高到13％。
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