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在美國對中國最大電信設備製造商華為祭出制裁之際，該國第二大電信設備製造商中興通訊（ZTE）一直低調地提高自己的晶片設計能力，並運用台積電先進的晶片製造和封裝技術。 （彭博）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據日經新聞報導，知情人士透露，在美國對中國最大電信設備製造商華為祭出出口禁令之際，中國第二大電信設備製造商中興通訊（ZTE）一直低調地提高自己的晶片設計能力，並運用台積電先進的晶片製造和封裝技術。
報導說，自美中科技戰爆發後，過去3、4年，中興通訊一直在努力改善自己的技術能力，包括開發基地台處理器，並運用台積電先進的晶片製造和封裝技術。
中興通訊的作法是中國科技業的近年來的趨勢，因中國科技公司希望爭奪華為被美國制裁後空出的市占率；此外，提高自我技術實力，也被中國科技公司視為避開地緣政治緊張的方法。
中興通訊一直利用台積電先進的7奈米晶片製造技術，打造其5G基地台處理器，甚至考慮用台積電7奈米以上技術；該公司也利用台積電先進的封裝技術。
目前，超微半導體（AMD）、輝達都利用台積電的7奈米技術製造旗艦的中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU），AMD、輝達、賽靈思（Xilinx）和博通也採用台積電先進的晶片封裝技術。
知情人士指出，過去幾年中興通訊在追求晶片能力上變得相對積極，儘管產量還很少，但所取得的進步令人印象深刻。
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