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IDC: 中國半導體大幅落後 仍處組裝角色

2022/01/24 14:48

儘管中國大量投資半導體,仍需要獲得國外生產高階晶片所需的軟體和設備。(路透資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕國際數據資訊公司(IDC)指出,中國將半導體產業指定為對抗美國的關鍵戰略戰場,強調若不能掌握半導體核心技術將帶來國家潛在的風險,儘管中國大量投資,仍需要獲得國外生產高階晶片所需的軟體和設備,而且仍距離先進製程仍落後3到4個世代。

中國宣布計劃在2020年至2025年期間投資1.4兆美元用於包括半導體等先進技術,去年3月宣布將半導體和人工智慧列為未來5年支撐技術發展的兩大支柱,目標是實現半導體自給自足。IDC指出,總體而言,中國是全球第二大半導體消費國,略低於美國,但中國在製造先進微處理器方面遠遠落後於美國,而且已有很長一段時間,中國在半導體領域的主要角色一直是組裝商和封裝商。

日前IDC半導體集團副總裁馬里奧·莫拉萊斯(Mario Morales)接受CNBC採訪時說:「美國和中國之間的半導體晶片競賽,我仍然相信中國可能落後3到4個世代。」莫拉萊斯將16奈米或14奈米及以下的製程稱為領先技術,先進製程大部分主要來自台灣和韓國,還有一些來自美國,中國未能跟上步伐。

中國的中芯國際表示可以生產14奈米晶片,但目前主要業務仍以生產28奈米晶片和其他成熟技術。相比之下,目前全球最大的晶片製造商台積電目標是在今年年底增加3奈米晶片量產,比中芯國際領先至少5至6年以上。

除中芯國際代工外,中國另一家半導體旗艦是深圳的華為,雖然這兩家公司都是全球性企業,但都沒有進入全球半導體銷售額前15名。不幸的是,華為雖然是一家世界級公司,但自美國前總統川普政府制裁中國科技業政策以來,華為進入國際市場的能力一直受到限制,預期中國實現核心技術獨立不會很快達標。

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