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化合物半導體研發落後 PIDA:中國砸錢做不出A+

2022/01/20 19:13

台灣去年化合物半導體產值大幅提升。(彭博檔案照)

〔記者方韋傑/台北報導〕光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出,台灣去年化合物半導體產業,不含LED部分總產值達835億元,年增26.4%。PIDA執行長羅懷家說,中國不計成本投入研發化合物半導體,但做不出A+品質,因此一直拿不到國際認證。

台灣去年在化合物半導體產業鏈上游設計、中游製造與下游封測的產值,分別為150億元、548億元及137億元,年增率分別為 30.7%、24.8%及 28.1%,新產品今年陸續推出,政府藉由化合物半導體專案計畫,整合人才、材料、技術、製造及應用等資源,建立完整的戰略生態。

羅懷家表示,中國官方大概用高於台灣100倍的力量支持化合物半導體,中國中科院有很強的研發力量,錢花很多、不計成本,從4吋產品到6吋、8吋都有,但做出來的品質參差不齊,因此一直拿不到國際認證,雖然做得出A級產品,但卻做不到A+,「高品質不是丟錢就做得出來」。

據了解,現在全球化合物半導體大廠 Wolfspeed、II-VI、Rohm 等,皆以10倍以上的能量在擴增產能,以碳化矽基板為例,Wolfspeed目標2024年前投
資10億美元擴充30倍產能,Rohm在 2024 年前要投資約 600 億日元將產能擴充16倍,並且從目前6吋基板擴大至8吋基板發展,全球化合物半導體設備支出呈現快速擴張,市場持續蓬勃發展。

PIDA指出,隨著產業往高頻的5G基地台、電動車、充電樁、伺服器等產業迅速發展, 高頻、高功率半導體元件及 IC 需求大幅增長,近年碳化矽(SiC) 和氮化鎵(GaN)等高效能、低能耗「寬能隙半導體」快速嶄露頭角,促成了更高效能、更小巧穩定的半導體元件,並帶來顯著的性能優勢,台灣業者也追隨這波趨勢,今年加大投資增加產能,未來爆發性成長可期。

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