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產業分析》瑞銀:成熟製程明年恐過剩 看壞聯電、世界先進

2022/01/04 09:37

瑞銀報告表示,晶圓代工成熟製程2023年恐供應過剩。(彭博資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕瑞銀(UBS)表示,晶圓代工成熟製程節點2023年恐供應過剩,報告預估,代工廠的短缺可能從2023年開始緩解,如果需求減速更快,則可能會從2022下半年開始。瑞銀預計,成熟製程代工毛利率將在今年達到峰值39.1%,並在2023年回落至35.2%。

瑞銀供需分析估計,2023-2025年12吋28、40奈米晶圓代工將出現8到10%的供應過剩;50、65和90奈米的產能在2022-2025年籲期將成長35%;隨著PMIC(電源管理IC)、驅動IC過渡至12吋,8吋晶圓代工、供需將更為平衡。

報告中指出,傳統代工廠的股價淨值比最高估值為3.2倍,反映了市場對產能吃緊的預期,但瑞銀認為,這忽略了2023年供應過剩的風險。瑞銀表示晶片短缺的緩解將產生廣泛的經濟影響,對於因供應不足而中斷的終端市場有利,但受惠於供應限制的半導體產業則可能不利。

隨著需求增加、先進製程的門檻提升,包括格羅方德(GlobalFoundries,格芯)、聯電(2303)和中芯等更多的代工廠,正在重新關注成熟製成節點。在供應鏈在地化,上收週期的資產負債表增強,以及中國政策支持的推動下,產業也重新啟動投資週期。

同時,類比、MCU(微控制器)多數整合元件製造廠(IDM)增加了資本支出,可能限制未來幾年代工外包的機會。因此在經歷2020年底以來,成熟製程代工價格前所見的上漲後,瑞銀預計價格將穩定進入2023年,毛利率正常化。

瑞銀表示,供應緊張緩解意味著幾個終端市場在2022下半年、2023年可能好轉,包括工業、電腦和伺服器;相關半導體市場,包括CPU(中央處理器)、GPU(圖型處理器)、網路和記憶體晶片也可能受益。

另一方面,由於有利的定價趨勢可能翻轉,瑞銀預估各廠將把代工成本轉嫁給客戶,將對MCU、顯示器驅動IC等商品產生負面影響。部份細項市場例如汽車業,可能會從晶片供應正常化中獲得銷量收益,但在中國等特定市場可能會出現價格戰。

相關各股來看,瑞銀將聯電(2303)從買入下調為中性;世界先進(5347)從中性下調為賣出;中性看力積電(6770);瑞銀看好台積電(2330)在先進製程領域的領導地位,給出買入評級。

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