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高盛認為，供應緊張將成為新常態，預期ABF載板族群在2022年仍將跑贏大盤。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛集團（Goldman Sachs）自2020年8月以來，對ABF載板產業進行深度研究，並持建設性看法，高盛持續將定價能力和需求可持續性視為未來幾年產業的一大支持。考慮到建設性前景和不高的估值，高盛預期，在2022年仍將跑贏大盤。
高盛報告指出，先進封裝和內容持續升級是推動需求的關鍵因素。高盛預計，先進封裝解決方案的整體ABF市場將實現強勁成長。此外，CPU（中央處理器）、GPU（圖型處理器）和客製化晶片（ASIC）等關鍵晶片升級趨勢將加速，做為實現更快運算能力的一部份，ABF載板族群將是潛在的受惠者。
在2010年代，ABF載板產業嚴重供過於求，導致產業盈利能力低迷；在2020年代，由於建設性需求上升趨勢，以及更複雜的設計使得載板廠在增加產能方面更為困難，高盛認為顯著的供應緊張將成為ABF載板產業的新常態。
高盛預估，與2021年相比，產業供需缺口將在2022年擴大，並持續到2023年以後，這也表明，未來的定價環境和盈利能力非常有利。
考慮到更有利的需求、平均售價前景在內，高盛重申買入ABF載板三雄，並上調目標價。南電（8046）目標價從1050元上調為1150元、欣興（3037）從350元調整為400元、景碩（3189）也從350元調為400元。
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