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竹科X基地首棟軟體大樓今天開工動土，總統蔡英文期許藉此可創造台灣的軟實力。（記者洪美秀攝）
〔記者洪美秀／新竹報導〕由科技部、新竹市府攜手推動竹科X基地，未來聚焦AI（人工智慧）、IOT（物聯網）的軟體產業園區，首棟大樓今天開工，包括總統蔡英文、行政院長蘇貞昌、科技部長吳政忠、立委柯建銘、新竹市長林智堅與產業代表都出席動土典禮。蔡總統說，竹科X基地未來積極發展AI、5G、資通訊以及大數據產業，相信能成為帶動台灣高科技產業「軟實力」的重要產業聚落，預計2024年3月完工。
蘇貞昌也欣喜台灣將再創下個40年的竹科奇蹟。（記者洪美秀攝）
蔡英文說，台灣在世界半導體產業鏈佔有領頭羊地位，尤其是在這波疫情當中，全球對台灣晶片需求越來越高，再次凸顯台灣高科技產業的重要性。硬體方面，IC代工全球市占率第一；IC設計封裝測試位居世界第二；其他LCD、LED及太陽能板等產業，穩坐全球前三名，成為台灣高科技產業最堅實的「硬實力」展現。
林智堅感謝總統送給新竹市民最棒的耶誕禮物。（記者洪美秀攝）
她說，竹科X基地未來積極發展AI、5G、資通訊以及大數據產業，相信能成為帶動台灣高科技產業「軟實力」的重要產業聚落。
竹科X基地首棟軟體大樓今天開工動土。（記者洪美秀攝）
行政院長蘇貞昌說，台灣在最困難的時刻，交出最亮眼的成績，今年在蔡總統帶領下，台灣創下3個「21」奇蹟：一是連續21個月來外銷訂單不斷成長；二是投資率佔GDP 21年來最高；三是失業率是21年來同期最低。
他期許，竹科一直是台灣高科技龍頭產業聚落之地，今年營業額破1.3兆得來不易，是政府與企業齊心努力的成果，「今天基地動土就像未來的大新竹，帶來大願景、大希望，希望大家敞開大心胸，用大努力讓台灣有大大進步，大大的有力。」
科技部長吳政忠表示，竹科過去40年從無到有，從IC設計製造到封裝測試，打造出綿密產業鏈，讓台灣成為全世界最重要的半導體基地。竹科X基地將以軟扶硬、軟硬整合帶動竹科發展。往後科學園區設立，不該只是大水、大電，應該有三大新思維「優生活、精緻多元、節能永續」，未來用晶片打造食衣住行，將有更多民眾受惠於半導體科技、受惠於創新產業。
林智堅表示，今天是他上任7週年，感謝蔡總統、蘇院長力挺竹科及半導體產業，並為大新竹帶來大禮物。他說，竹科685公頃用地已經飽和，竹科X是都市型科學園區，也是國家未來發展的需要，中央投入超過196億元打造，未來將以軟扶硬、軟硬整合，2024年完工後將創造2800個就業機會。
林智堅說，很多人才聚集在大新竹，大新竹合併後事權統一、效率提升，讓更多好人才來壯大竹科，並透過半導體產業，讓新竹成為連結全世界的超導體。
立委柯建銘則提到，竹科X基地以前是台肥五廠，過去在此工作就像今日到台積電上班，曾幾何台肥五廠轉變成竹科X基地，將帶領竹科持續發展。
台灣科學工業園區科學工業同業公會理事長李金恭說，竹科X基地是全台獨特的基地，適合IC設計業及其他創新產業，尤其園區周邊生活環境完善，近幾年國內相關產業鏈快速擴充，已經實現科技島夢想，面對全球競爭、自然環境變遷，竹科X基地將邁向新紀元。
市府表示，竹科X首棟軟體大樓空間規劃地下2層及1樓作為停車場，2樓為大廳出入口、2至3樓設有販賣部、交誼空間與辦公空間，地上4至12樓是辦公空間，將引進研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用相關產業進駐，未來將聚焦AI（人工智慧）、IOT（物聯網）、研發設計、資訊軟體、資訊服務、5G行動通訊、大數據等產業，目標整體園區創造1470億元產值、2.1萬個工作機會。
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