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鑽針廠尖點參加今年TPCA Show，經營團隊到場展出最新先進技術。（尖點提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB鑽針廠尖點科技（8021）參加2021 TPCA Show TAIPEI （第22屆台灣電路板產業國際展覽會），尖點指出，隨著5G世代的來臨，電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展，為滿足電路訊號傳輸的要求，PCB基板材料將是主要的關鍵，各式新型基板材料，提升機械鑽孔加工的難度，尖點以專業的鑽針研發製造以及豐富鑽孔的加工經驗，提供PCB機械鑽孔之完整產品與服務。
尖點除了在展區介紹各式最新PCB鑽針與銑刀產品，也在會展期間舉行新產品發表會，展示先進機械鑽孔解決方案，尖點在本次展會聚焦四大面向，分別是ABF載板專用鑽針：透過刀型設計及特殊膜層，同時兼顧加工品質與加工性能，大幅提升鑽孔效率，提供ABF載板鑽孔最佳加工方案；5G-HLC材料專用鑽針：為符合5G高多層板高頻、高速需求，透過材料及設計以提升鑽針整體強度，提升鑽針加工壽命。
車用電池用高耐熱基板鑽針：以高硬度為產品設計核心，以達到抗磨損效果；5G手機軟板天線鑽針／CSP手機晶片鑽針：以良好的排屑性與高潤滑性，提升鑽針使用性能。
尖點今年前3季營收為27.66億元，年增29.7%，稅後淨利為3.43億元，每股稅後盈餘2.42元，11月營收為3.30億元，累積前11月營收為34.29億元，年增27.4%。
尖點指出，自2019年開始執行聚焦收斂策略，專注於PCB鑽針與鑽孔的業務拓展，在獲利能力上，自2020年已開始有顯著提升；在營收增長方面，尖點透過內部與外部擴充，2021年1-11月營收，已超越過去年度同期，創歷史新高，未來將持續專注於提供PCB等相關產業精密加工完整解決方案，成為領先全球且為客戶長期信賴的標竿企業為願景。
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