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弘凱光電明年1月中旬掛牌上市 承銷價暫定40元

2021/12/21 16:16

弘凱光電預計明年1月中旬掛牌上市。(記者方韋傑攝)

〔記者方韋傑/台北報導〕弘凱光電(5244)預計於2022年1月中旬以光電類股掛牌上市,現金增資承銷價暫定40元,在產品布局及營運發展策略持續發酵之下,將能為弘凱光電的未來營運注入新的成長動能,為因應未來產能不足,興建中的中國南通新廠預計於2022年第4季完工,2023年1月貢獻產能,也能為弘凱光電的營運規模產生助益,未來整體營運成長可期。

弘凱光電於2005年成立,屬於LED產業鏈中游封裝製造商,主要產品可分為可見光LED及不可見光LED二大類;產品終端應用領域市場可分為智慧家居、車用光源及亮化顯示三大市場,弘凱光電最終銷售對象均以全球知名的筆記型電腦品牌廠、家電品牌廠及汽車品牌廠為主。

弘凱光電聚焦於高品質及利基型市場,提供客戶解決方案之整合服務為營運導向,且以自行開發取得的「防側漏光專利」技術,獲得國際大廠肯定,奠定穩定之獲利基礎,弘凱光電持續精進封裝技術,提升產品附加價值,即時掌握市場智慧創新的變化趨勢,成功將LED封裝技術結合驅動IC或感測元件,並終端應用於藍牙耳機、電競周邊產品、智慧音箱、車用氛圍燈及玻璃顯示屏等,目前已取得日系及歐系車廠等國際大廠認證。

弘凱光電2021年前3季營收為9.34億元,較2020年同期成長51.04%,2021年截至11月底止的營收為11.26億元,較2020年同期成長40.57%;2021年前3季每股盈餘為3.65元,高於2020年同期的2.15元,並已超越去年全年獲利;營業毛利率持續成長,由2018年度的39.39%增加至2021年前3季的47.51%。

弘凱光電有鑑於LED市場未來趨勢,是具感測應用的不可見光市場為發展主軸,因此將以LED封裝技術為根本,積極開發光能結合電能的感測新產品,包括距離感測、手勢感測及偵測駕駛行為的光感測元件,及最新應用於5G網通及電動車等第三代半導體必備的高階光耦合器等,符合2025年感測市場的未來複合年均成長率將為20%的發展趨勢。

此外,弘凱光電為有別於一般從事背光、照明之傳統LED封裝同業,增加不可替代性,而精準鎖定高品質及利基型市場並依客戶需求提供專屬應用服務,以持續保持優異的獲利能力,且弘凱光電為增加競爭門檻,未來將自主開發IC,進而布局模組化產品,以成為兼具IC設計及測試能力的整合LED及半導體封裝廠,有助於弘凱光電未來營運績效與長期發展。

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