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台光電擴建台灣載板新廠，擬發行可轉換公司債籌資35億元（取自台光電官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板廠台光電（2383）為因應來自客戶不斷增加的載板材料需求，預計擴建載板新廠，今日董事會通過擬發行上限新台幣35億元之可轉換公司債。
台灣載板廠合計全球市佔率全球第一，且載板產能大部份集中台灣生產， 載板廠未來幾年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產，未來載板材料可能供不應求，因此，台光電規劃在台灣擴建具備高度自動化、高潔淨度，半導體等級的全新現代化廠房，達成更即時、精準的製程，除了更貼近服務客戶，縮短產品交期，並滿足客戶在地供應的需求。
台光電在高速低損耗的網通材料已量產出貨，5G手機市佔全球第一，台光電指出，在高速低損耗及HDI（5G 手機等）兩大類產品雙成長引擎帶動下，即使全產能生產銷售，仍供不應求，除既定2022年黃石廠及昆山廠各增加30萬張月產能外，於昆山廠再增購設備添加45萬張的月產能，預計於 2023年中開出，如今因應市場需求，較原規劃提前正式建立第3個成長引擎，進軍載板市場。
在後摩爾定律時代，隨著晶片設計朝向3D及異質整合發展，許多先進封裝技術因應而生，其中AiP技術更伴隨5G毫米波通訊浪潮成為技術趨勢，台光電表示，除主要載板廠外，已獲美系、台系等國際終端大廠認證，目前已量產AiP 相關應用的載板材料產品給主要載板客戶，獲得客戶正面回饋，並積極認證更多新案。AiP除了手機應用，所有5G產品也會使用，包括物聯網裝置及智能手錶等，預計所需數量非常龐大，而AiP所需載板是其他應用的4~5倍，大幅增加對於載板的需求。
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