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晶圓代工龍頭廠台積電16日宣布推出4奈米X製程技術，這是半導體業首個特別為高效能運算產品量身打造的先進製程技術。（資料照，彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕高效能運算（HPC）是晶圓代工龍頭廠台積電 （2330） 目前成長最快的業務，隨著高效能運算領域的需求持續攀升，台積電今（16）日宣布推出4奈米X製程技術，這是半導體業首個特別為高效能運算產品量身打造的先進製程技術，台積電預估將於2023年上半年進入試產。
台積電今除息交易，也是該公司第10次季配息，前9次除息都順利完成填息，預期這次也可順利填息；台積電每股將發放2.75元現金股息，現金股息發放為明年1月13日。
高效能運算佔台積電營收比重約達近4成，為第2大業務平台，業界指出，5G、AI帶動包括高階智慧手機、自駕車、精準醫療、智慧城市、物聯網等需求飆速的高效能運算晶片增多，因能在有限或較短的時間內協助終端產品完成複雜、大量運算工作，比一般電腦更能處理的大型計算。
台積電表示，4奈米X製程技術是公司第1個以高效能運算為主的製程技術，藉助5奈米量產的經驗，進一步強化技術，也是特別為高效能運算產品開發的技術，代表5奈米家族所具備的至高效能與最大時脈頻率，適合高效能運算產品功能。
台積電表示，4奈米X製程技術的功能包括經過優化支援高驅動電流及最大頻率的元件設計及結構、支援高效能設計的後段金屬製程優化、在極限效能負載下支援強大功率傳送的超高密度金屬電容。
台積電指出，上述高效能運算功能使4奈米X的效能較5奈米提升達15%， 比4奈米P速度更快，在1.2伏的狀況下，4奈米X效能提升達4%，驅動電壓能達到超過1.2 伏，並提供額外的效能。此外，客戶能夠利用5奈米製程的共同設計規則來加速4奈米X產品的設計周期。預估4奈米X將於2023年上半年進入試產。
台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，高效能運算是台積公司目前成長最快的業務，隨著高效能運算領域的需求持續攀升，公司不僅量身打造X系列極限效能的4奈米半導體技術製程，並結合3DFabricTM先進封裝技術，提供客戶最佳的高效能運算平台，透過與生態系統夥伴合作的開放創新平台，提供最大的設計靈活性。
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