晴時多雲

首批「半導體封裝工程師」證照發出

2021/12/15 15:23

明新科大校長劉國偉(左2)轉頒首批封裝測試工程師證書,給通過考試的學員代表明新科大電子系學生蕭亦庭(中)、矽格公司產品工程師陳怡均(右2)。(記者廖雪茹攝)

〔記者廖雪茹/新竹報導〕經濟部工業局智慧電子學院和明新科技大學合作推動的「半導體封裝測試工程師能力鑑定」證照制度,今年正式上路,歷經近100小時的培訓,首次考試通過率約7成,其中有13名在職從業人員、21名學生,取得工業局和台灣區電機電子同業公會聯名頒發的國內第一張具有公信力半導體封裝測試工程師證照。

明新科大今年2月成立半導體學院,也利用校內「半導體封裝測試類產線」教學環境,與工業局智慧電子學院推動工程師能力鑑定的證照制度,校長劉國偉今天轉頒首批證書書,給通過考試的學員代表明新科大電子系學生蕭亦庭、矽格公司產品工程師陳怡均;取得封測工程師能力認證的21名學生,已有景碩、矽格等公司考慮優先錄取。

首次證照考試有40人報名,分學科和術科能力測驗。就讀大三的蕭亦庭已熟悉封測實作場域機台使用,暑假報名培訓營後如願取得證照,有利於畢業時的求職競爭力。陳怡均則說,報考是想增強職場就業的永續能力。

電子系學生蕭亦庭(左)、矽格公司產品工程師陳怡均(右)順利取得封測工程師能力認證。(記者廖雪茹攝)

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