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利機總經理張宏基。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝材料通路商利機（3444）公布11月合併營收突破億元大關，為1億零57萬元，月增3%、年增11%，創近10年來同期新高。
利機今年累計1到11月營收為11.21億元，較去年同期成長31%，已超越去年度全年營收水準，表現優於市場預期。
利機表示，11月份營收創近10年來同期新高，主要受惠封測需求依舊強勁，推升利機營運動能，3大主力產品均同步成長，封測相關年增22%、月增4%，封測單一產品表現最好的為均熱片年增94%、月增14%，導線架年增66%、月增22%次之。
利機指出，驅動IC需求呈現回溫現象，較預期提前1個月開始拉貨，利機驅動IC相關年增10%、月增20%。BT載板材料仍續強，屬佣金模式交易的記憶體/邏輯IC載板，年成長68%，預估對第4季毛利率將會有顯著提升。
利機也表示，自有產品低溫燒結銀膠具有高導熱、高效率、抗高溫等特點，已成為化合物半導體的主要材料之一，成功送樣國際前10大廠商，另國內也成功通過溫感晶片廠商的認證，預計最快明年第1季可開始出貨，對營收產生實質貢獻。
利機今前3季每股稅後盈餘達2.52元，已達去年獲利9成以上，以目前市況持續熱絡來看，利機相關產品佈局，BT載板、封測、驅動IC等材料供應鏈皆搭上主流產品趨勢，法人預估利機第4季仍可維持營運高點，全年可望達成營收與獲利雙成長並創年度歷史新高記錄。
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