晴時多雲

利機11月營收破億元大關 第4季可望達營運高點

2021/12/09 15:36

利機總經理張宏基。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體封裝材料通路商利機(3444)公布11月合併營收突破億元大關,為1億零57萬元,月增3%、年增11%,創近10年來同期新高。

利機今年累計1到11月營收為11.21億元,較去年同期成長31%,已超越去年度全年營收水準,表現優於市場預期。

利機表示,11月份營收創近10年來同期新高,主要受惠封測需求依舊強勁,推升利機營運動能,3大主力產品均同步成長,封測相關年增22%、月增4%,封測單一產品表現最好的為均熱片年增94%、月增14%,導線架年增66%、月增22%次之。

利機指出,驅動IC需求呈現回溫現象,較預期提前1個月開始拉貨,利機驅動IC相關年增10%、月增20%。BT載板材料仍續強,屬佣金模式交易的記憶體/邏輯IC載板,年成長68%,預估對第4季毛利率將會有顯著提升。

利機也表示,自有產品低溫燒結銀膠具有高導熱、高效率、抗高溫等特點,已成為化合物半導體的主要材料之一,成功送樣國際前10大廠商,另國內也成功通過溫感晶片廠商的認證,預計最快明年第1季可開始出貨,對營收產生實質貢獻。

利機今前3季每股稅後盈餘達2.52元,已達去年獲利9成以上,以目前市況持續熱絡來看,利機相關產品佈局,BT載板、封測、驅動IC等材料供應鏈皆搭上主流產品趨勢,法人預估利機第4季仍可維持營運高點,全年可望達成營收與獲利雙成長並創年度歷史新高記錄。

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