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高通Snapdragon 8 Gen 1部分訂單 可能從三星轉至台積電

2021/12/08 18:32

據SamMobile指出,高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意,可能選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。(資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕一週前高通才確認其旗艦晶片組的新名稱Snapdragon 8 Gen 1,並將由三星使用其4nm工藝節點製造,但據SamMobile稱,計劃可能會發生變化。高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意。因此,如果高通不滿意,可以選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。

過去,高通曾聘請三星和台積電來生產Snapdragon APs。台積電是全球最大的獨立代工廠,為蘋果、聯發科、AMD、英偉達等大廠設計晶片,也可能為英特爾生產一些3nm晶片,雖然英特爾有自己的代工廠,但現階段無法交付3nm晶片。

台積電製造的晶片和三星組裝的晶片有什麼明顯的區別?一些行業專家認為,台積電的晶片製造工藝在尺寸和功率效率方面優於三星。如果高通決定拆分Snapdragon 8 Gen 1的生產,可能會導致某些設備與其他設備表現出性能和或能效差異,即使它們都使用相同的晶片組。

2018年發布的Snapdragon 845 SoC由三星使用其10nm FinFET製造。2019年,高通重回台積電,台積電使用其7nm技術打造Snapdragon 855和Snapdragon 855+,兩者都包含67億個晶體管。

2020年的Snapdragon 865 和 865+ 採用台積電第二代7nm工藝製造,配備103億個晶體管。今年,對於首批5nm Snapdragon晶片,高通將Snapdragon 888 和Snapdragon 888+ 退回三星,每個晶片包含100億個晶體管。對於明年的Snapdragon 8 Gen 1,三星可望使用其4nm工藝節點來製造晶片。

高通旗艦晶片組新名稱Snapdragon 8 Gen 1由三星使用其4nm工藝節點製造。(路透)

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