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第3季晶圓代工產值季增11.8% 連9季創歷史新高

2021/12/02 17:16

第3季晶圓代工產值季增11.8%,連9季創歷史新高(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕市場調查機構TrendForce指出,隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,平均售價持續拉漲帶動,今年第3季晶圓代工產值高達272.8億美元,季增11.8%,連續9個季度創下歷史新高;預估第4季前10大晶圓代工產值將維持成長態勢,但受成熟製程製造的周邊料況短缺因素影響,導致部份主晶片拉貨動能稍微放緩,季增幅度將略低於第3季。

TrendForce表示,適逢智慧型手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車、或其他物聯網產品等,整體晶圓代工產能仍呈現供不應求,隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,平均售價持續拉漲帶動,第3季晶圓代工產值高達272.8億美元,季增11.8%,已連續3個季度創下歷史新高。

TrendForce指出,智慧型手機旺季驅動前4大晶圓廠季增幅衝出雙位數,龍頭廠台積電第3季營收達148.8億美元、季增11.9%,穩居全球之冠;三星(Samsung)第3季營收48.1億美元,季增11%,排名第2。

聯電受28/22奈米擴增產能陸續開出,均價上漲等有利因素的驅動,第3季營收20.4億美元、季增幅12.2%,排行維持第3。格羅方德第3季營收達17.1億美元、季增12%,位居第4名。

中芯國際(SMIC)受惠PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定,並持續調漲晶圓價格等因素,第3季營收達14.2億美元,季增5.3%,居第5名。華虹集團(HuaHong Group)營收達7.99億美元,季增21.4%,位居第6。力積電第3季營收營收達5.3億美元、季增14.4%,排名第7。

世界先進受惠於擴產產能開出帶動出貨量提升、產品組合優化及平均價格上揚等因素,第3季營收達4.26億美元、季增17.5%,穩坐排名第8名。排名第9的高塔半導體(Tower)營收達3.9億美元、季增6.9%。東部高科(DB HiTek)第3季營收以2.8億美元創下新高、季增15.6%,排名全球第10。

展望第4季,TrendForce指出,今年新增產能若開出很快會遭預訂完畢,新建廠仍需要時間醞釀,整體晶片缺貨的情況仍無法獲得有效舒緩;5G、Wi-Fi 、物聯網建設力道持續,加上消費性電子產品積極備貨,需求仍帶動晶圓代工廠產能利用率持續滿載,晶圓代工平均售價漲價效應也續發酵,從供需面看,預估第4季前10大晶圓代工產值將維持成長態勢,但受成熟製程製造的周邊料況短缺因素影響,導致部份主晶片拉貨動能稍微放緩,第4季季增幅度將略低於第3季。

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