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第3季晶圓代工產值季增11.8%，連9季創歷史新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查機構TrendForce指出，隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，平均售價持續拉漲帶動，今年第3季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，連續9個季度創下歷史新高；預估第4季前10大晶圓代工產值將維持成長態勢，但受成熟製程製造的周邊料況短缺因素影響，導致部份主晶片拉貨動能稍微放緩，季增幅度將略低於第3季。
TrendForce表示，適逢智慧型手機傳統旺季，加上筆電、網通、汽車、或其他物聯網產品等，整體晶圓代工產能仍呈現供不應求，隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，平均售價持續拉漲帶動，第3季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續3個季度創下歷史新高。
TrendForce指出，智慧型手機旺季驅動前4大晶圓廠季增幅衝出雙位數，龍頭廠台積電第3季營收達148.8億美元、季增11.9%，穩居全球之冠；三星（Samsung）第3季營收48.1億美元，季增11%，排名第2。
聯電受28/22奈米擴增產能陸續開出，均價上漲等有利因素的驅動，第3季營收20.4億美元、季增幅12.2%，排行維持第3。格羅方德第3季營收達17.1億美元、季增12%，位居第4名。
中芯國際（SMIC）受惠PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，並持續調漲晶圓價格等因素，第3季營收達14.2億美元，季增5.3%，居第5名。華虹集團（HuaHong Group）營收達7.99億美元，季增21.4%，位居第6。力積電第3季營收營收達5.3億美元、季增14.4%，排名第7。
世界先進受惠於擴產產能開出帶動出貨量提升、產品組合優化及平均價格上揚等因素，第3季營收達4.26億美元、季增17.5%，穩坐排名第8名。排名第9的高塔半導體（Tower）營收達3.9億美元、季增6.9%。東部高科（DB HiTek）第3季營收以2.8億美元創下新高、季增15.6%，排名全球第10。
展望第4季，TrendForce指出，今年新增產能若開出很快會遭預訂完畢，新建廠仍需要時間醞釀，整體晶片缺貨的情況仍無法獲得有效舒緩；5G、Wi-Fi 、物聯網建設力道持續，加上消費性電子產品積極備貨，需求仍帶動晶圓代工廠產能利用率持續滿載，晶圓代工平均售價漲價效應也續發酵，從供需面看，預估第4季前10大晶圓代工產值將維持成長態勢，但受成熟製程製造的周邊料況短缺因素影響，導致部份主晶片拉貨動能稍微放緩，第4季季增幅度將略低於第3季。
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